[实用新型]电子部件封装

说明书

本公开涉及电子部件封装。本实用新型的一个目的是提供电子部件封装。本实用新型要解决的技术问题之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。至少一些实施方案涉及电子部件封装，所述电子部件封装包括第一切割引线；与所述第一切割引线电隔离的第二切割引线；电耦接到所述第一切割引线并且适于电镀所述第一切割引线的第一连接杆；以及电耦接到所述第二切割引线并且适于电镀所述第二切割引线的第二连接杆。本实用新型的有益效果之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。

技术领域

本实用新型涉及电子部件封装。

背景技术

半导体封装包含电子部件，例如集成电路或分立设备，其执行各种功能中的任一种。封装通常包封在非导电材料中，以保护电子部件免受外部机械或电子损坏。封装还包括电端子，该电端子在容纳在封装内的电子部件和封装外部的电子设备(例如，印刷电路板)之间提供电路径。通过将电端子耦接到此类外部电子设备，封装内的电子部件可与封装外部的电子设备通信。

封装端子和外部电子设备之间的电连接通常用焊料或类似的导电物质进行。用焊料润湿封装端子可能有时是困难的，特别是当端子被腐蚀时。出于此类原因，通常由铜制成的封装端子被镀覆有更耐腐蚀的物质，诸如锡。

普通镀覆技术诸如浸没是次优的，因为所实现的镀层厚度不足。在大多数情况下，镀层太薄，使得镀覆物质(例如，锡)迁移到端子本身中并且降低在将封装耦接到外部电子设备时成功润湿的可能性。当封装长时间储存时，这个问题特别严重，因为储存时间的长度直接与迁移程度有关。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供电子部件封装。

本实用新型要解决的技术问题之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。

至少一些实施方案涉及电子部件封装，该电子部件封装包括第一切割引线；与第一切割引线电隔离的第二切割引线；电耦接到第一切割引线并且适于电镀第一切割引线的第一连接杆；以及电耦接到第二切割引线并且适于电镀第二切割引线的第二连接杆。

在一个实施方案中，电子部件封装还包括设置在第一切割引线、第二切割引线或两者上的电镀。

在一个实施方案中，第一连接杆和第二连接杆被切割。

在一个实施方案中，所述电镀包括锡。

在一个实施方案中，所述电镀为至少7微米厚。

在一个实施方案中，电子部件封装还包括电耦接到第一切割引线并且与第二切割引线电隔离的第三切割引线，所述第一连接杆适于电镀第三切割引线。

本实用新型的有益效果之一是提供具有经由连接杆电镀的端子的电子部件封装。

附图说明

在附图中：

图1是具有引线框架的封装的示意图。

图2是具有引线框架、管芯、引线接合和夹具接合的封装的示意图。

图3是具有带有切割电端子的引线框架的封装的示意图。

图4是具有带有电镀电端子的引线框架的封装的示意图。

图5是具有带有切割连接杆的引线框架的封装的示意图。

图6是具有多个电镀电端子的封装的底视图。

图7是具有多个电镀电端子和多个切割连接杆的透视图。

图8示出了用于形成具有在长时间段内抗迁移的电端子电镀的封装的方法。