[实用新型]电子部件封装有效
| 申请号： | 201721222094.2 | 申请日： | 2017-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN207868194U | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 田南江;吕慧敏;P·塞拉亚;周志雄 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子部件封装 切割 电镀 连接杆 本实用新型 电耦 电隔离 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件封装，包括：
第一切割引线；
第二切割引线，所述第二切割引线与所述第一切割引线电隔离；
第一连接杆，所述第一连接杆电耦接到所述第一切割引线并且适于电镀所述第一切割引线；和
第二连接杆，所述第二连接杆电耦接到所述第二切割引线并且适于电镀所述第二切割引线。
2.根据权利要求1所述的电子部件封装，还包括设置在所述第一切割引线、所述第二切割引线或两者上的电镀。
3.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中所述第一连接杆和所述第二连接杆被切割。
4.根据权利要求2所述的电子部件封装，其中所述电镀包括锡。
5.根据权利要求4所述的电子部件封装，其中所述电镀为至少7微米厚。
6.根据权利要求1所述的电子部件封装，还包括第三切割引线，所述第三切割引线电耦接到所述第一切割引线并且与所述第二切割引线电隔离，所述第一连接杆适于电镀所述第三切割引线。
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