[实用新型]一种用于保护半导体设备的熔断体有效

专利信息
申请号: 201721199666.X 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN207409453U 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 吴燕发 申请(专利权)人: 吴燕发
主分类号: H01H85/32 分类号: H01H85/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100032 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于保护半导体设备的熔断体,其结构包括引线杆、外壳、指示灯、触点线、感温器、弹簧器、瓷珠、熔断体主体、动触片,所述外壳为外壁硬实且内部中空的长方体结构,侧方表面中央与引线杆侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成凸型,外壳高度为7cm,所述感温器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,外侧表面设在外壳内侧表面边沿且相互平行,感温器高度比外壳高度两侧缩小20mm‑30mm。本实用新型设有指示灯,检测器通过引脚板实时对熔断体主体进行检测,当熔断体主体进行熔断时,执行器通过传输器控制灯具点亮,方便对半导体设备熔断后及时进行检测,有效提高使用效果。
搜索关键词: 熔断体 半导体设备 感温器 指示灯 熔断 本实用新型 长方体结构 引线杆 侧方 平行 检测器 外壳内侧表面 表面中央 过盈配合 活动连接 内部中空 外侧表面 触点线 传输器 弹簧器 动触片 高度比 检测 脚板 瓷珠 灯具 点亮 凸型 外壁 相等
【主权项】:
1.一种用于保护半导体设备的熔断体,其结构包括引线杆(1)、外壳(2)、指示灯(3)、触点线(4)、感温器(5)、弹簧器(6)、瓷珠(7)、熔断体主体(8)、动触片(9),所述外壳(2)为外壁硬实且内部中空的的长方体结构,侧方表面中央与引线杆(1)侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成凸型,外壳(2)高度为7cm,所述感温器(5)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,外侧表面设在外壳(2)内侧表面边沿且相互平行,感温器(5)高度比外壳(2)高度两侧缩小20mm-30mm,其特征在于:所述外壳(2)侧方表面中央与引线杆(1)侧方表面采用过盈配合方式活动连接,外壳(2)长度为13cm,所述感温器(5)外侧表面设在外壳(2)内侧表面边沿且相互平行,感温器(5)长度为4cm-5cm,所述触点线(4)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,外壳(2)侧方表面中央设有触点线(4)侧方表面且构成凸型,触点线(4)高度为80mm,所述熔断体主体(8)为两侧相等且顶部凸起的凸型,底部表面与触点线(4)两侧表面末端采用过盈配合方式活动连接且相互平行,熔断体主体(8)高度为2cm-2.5cm,所述弹簧器(6)为外壁硬实且内部中空的圆柱体结构,两侧表面设在触点线(4)侧方表面末端和感温器(5)侧方表面且相互平行,弹簧器(6)长度为3.5cm,所述触点线(4)两侧表面末端设有瓷珠(7)底部表面且构成T型,瓷珠(7)直径为30mm-50mm所述指示灯(3)侧方表面设在外壳(2)侧方表面边沿中央;所述指示灯(3)由灯具(301)、壳体(302)、执行器(303)、引脚板(304)、检测器(305)、传输器(306)组成,所述灯具(301)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构,外侧表面与壳体(302)内侧表面末端采用过盈配合方式活动连接且构成回字型,灯具(301)直径为1.5cm,所述壳体(302)侧方表面设在外壳(2)侧方表面边沿中央,壳体(302)长度为6cm-7cm,所述执行器(303)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,壳体(302)内侧表面边沿设有执行器(303)外侧表面且相互垂直,执行器(303)高度为2cm,所述引脚板(304)为外壁硬实且内部中空的椭圆形,侧方表面与壳体(302)侧方表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直,引脚板(304)长度为1.7cm-1.9cm,所述检测器(305)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,两侧表面设在壳体(302)内侧表面中央且相互垂直,检测器(305)宽度为2.4cm,所述灯具(301)侧方表面中央设有传输器(306)侧方表面末端且相互垂直,传输器(306)长度为4cm-4.3cm。
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