[实用新型]一种用于保护半导体设备的熔断体

说明书

本实用新型公开了一种用于保护半导体设备的熔断体，其结构包括引线杆、外壳、指示灯、触点线、感温器、弹簧器、瓷珠、熔断体主体、动触片，所述外壳为外壁硬实且内部中空的长方体结构，侧方表面中央与引线杆侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳高度为7cm，所述感温器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外侧表面设在外壳内侧表面边沿且相互平行，感温器高度比外壳高度两侧缩小20mm‑30mm。本实用新型设有指示灯，检测器通过引脚板实时对熔断体主体进行检测，当熔断体主体进行熔断时，执行器通过传输器控制灯具点亮，方便对半导体设备熔断后及时进行检测，有效提高使用效果。

技术领域

本实用新型是一种用于保护半导体设备的熔断体，属于半导体设备领域。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

现有技术公开了申请号为：CN201220101888.4的一种新型熔断体。主要解决了现有熔断体上的撞击器反应不够灵敏，不能有效的实现远程控制以及熔体上的熔断部断开慢造成电弧的时间长的问题。包括壳体、熔体，所述熔体位于壳体内，位于壳体内壁和熔体之间设有石英砂层，位于壳体的两侧设有端盖，位于端盖与壳体之间设有衬垫，所述壳体上设有凹槽，所述凹槽内设有撞击器，位于撞击器与凹槽之间设有弹性件。由于在熔断体上采用弹力更好、灵敏性更加的撞击器，使得撞击器动作后，推动微动开关，有效的实现远程控制，实用性高，而且熔断部的断开快速，使得电弧时间短。但是其不足之处在于对半导体设备进行熔断时，无法在熔断后发出指示，较难及时对半导体设备进行检测，影响熔断体的使用效果。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于保护半导体设备的熔断体，以解决上述设备半导体设备进行熔断时，无法在熔断后发出指示，较难及时对半导体设备进行检测，影响熔断体的使用效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于保护半导体设备的熔断体，其结构包括引线杆、外壳、指示灯、触点线、感温器、弹簧器、瓷珠、熔断体主体、动触片，所述外壳为外壁硬实且内部中空的的长方体结构，侧方表面中央与引线杆侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，外壳高度为7cm，所述感温器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外侧表面设在外壳内侧表面边沿且相互平行，感温器高度比外壳高度两侧缩小20mm-30mm，所述外壳侧方表面中央与引线杆侧方表面采用过盈配合方式活动连接，外壳长度为13cm，所述感温器外侧表面设在外壳内侧表面边沿且相互平行，感温器长度为4cm-5cm，所述触点线为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，外壳侧方表面中央设有触点线侧方表面且构成凸型，触点线高度为80mm，所述熔断体主体为两侧相等且顶部凸起的凸型，底部表面与触点线两侧表面末端采用过盈配合方式活动连接且相互平行，熔断体主体高度为2cm-2.5cm，所述弹簧器为外壁硬实且内部中空的圆柱体结构，两侧表面设在触点线侧方表面末端和感温器侧方表面且相互平行，弹簧器长度为3.5cm，所述触点线两侧表面末端设有瓷珠底部表面且构成T型，瓷珠直径为30mm-50mm所述指示灯侧方表面设在外壳侧方表面边沿中央；所述指示灯由灯具、壳体、执行器、引脚板、检测器、传输器组成，所述灯具为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，外侧表面与壳体内侧表面末端采用过盈配合方式活动连接且构成回字型，灯具直径为1.5cm，所述壳体侧方表面设在外壳侧方表面边沿中央，壳体长度为6cm-7cm，所述执行器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，壳体内侧表面边沿设有执行器外侧表面且相互垂直，执行器高度为2cm，所述引脚板为外壁硬实且内部中空的椭圆形，侧方表面与壳体侧方表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直，引脚板长度为1.7cm-1.9cm，所述检测器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，两侧表面设在壳体内侧表面中央且相互垂直，检测器宽度为2.4cm，所述灯具侧方表面中央设有传输器侧方表面末端且相互垂直，传输器长度为4cm-4.3cm。