[实用新型]一种用于保护半导体设备的熔断体有效
申请号: | 201721199666.X | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN207409453U | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 吴燕发 | 申请(专利权)人: | 吴燕发 |
主分类号: | H01H85/32 | 分类号: | H01H85/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100032 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 熔断体 半导体设备 感温器 指示灯 熔断 本实用新型 长方体结构 引线杆 侧方 平行 检测器 外壳内侧表面 表面中央 过盈配合 活动连接 内部中空 外侧表面 触点线 传输器 弹簧器 动触片 高度比 检测 脚板 瓷珠 灯具 点亮 凸型 外壁 相等 | ||
1.一种用于保护半导体设备的熔断体,其结构包括引线杆(1)、外壳(2)、指示灯(3)、触点线(4)、感温器(5)、弹簧器(6)、瓷珠(7)、熔断体主体(8)、动触片(9),所述外壳(2)为外壁硬实且内部中空的的长方体结构,侧方表面中央与引线杆(1)侧方表面采用过盈配合方式活动连接且构成凸型,外壳(2)高度为7cm,所述感温器(5)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,外侧表面设在外壳(2)内侧表面边沿且相互平行,感温器(5)高度比外壳(2)高度两侧缩小20mm-30mm,其特征在于:
所述外壳(2)侧方表面中央与引线杆(1)侧方表面采用过盈配合方式活动连接,外壳(2)长度为13cm,所述感温器(5)外侧表面设在外壳(2)内侧表面边沿且相互平行,感温器(5)长度为4cm-5cm,所述触点线(4)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,外壳(2)侧方表面中央设有触点线(4)侧方表面且构成凸型,触点线(4)高度为80mm,所述熔断体主体(8)为两侧相等且顶部凸起的凸型,底部表面与触点线(4)两侧表面末端采用过盈配合方式活动连接且相互平行,熔断体主体(8)高度为2cm-2.5cm,所述弹簧器(6)为外壁硬实且内部中空的圆柱体结构,两侧表面设在触点线(4)侧方表面末端和感温器(5)侧方表面且相互平行,弹簧器(6)长度为3.5cm,所述触点线(4)两侧表面末端设有瓷珠(7)底部表面且构成T型,瓷珠(7)直径为30mm-50mm所述指示灯(3)侧方表面设在外壳(2)侧方表面边沿中央;
所述指示灯(3)由灯具(301)、壳体(302)、执行器(303)、引脚板(304)、检测器(305)、传输器(306)组成,所述灯具(301)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构,外侧表面与壳体(302)内侧表面末端采用过盈配合方式活动连接且构成回字型,灯具(301)直径为1.5cm,所述壳体(302)侧方表面设在外壳(2)侧方表面边沿中央,壳体(302)长度为6cm-7cm,所述执行器(303)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,壳体(302)内侧表面边沿设有执行器(303)外侧表面且相互垂直,执行器(303)高度为2cm,所述引脚板(304)为外壁硬实且内部中空的椭圆形,侧方表面与壳体(302)侧方表面采用过盈配合方式活动连接且相互垂直,引脚板(304)长度为1.7cm-1.9cm,所述检测器(305)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构,两侧表面设在壳体(302)内侧表面中央且相互垂直,检测器(305)宽度为2.4cm,所述灯具(301)侧方表面中央设有传输器(306)侧方表面末端且相互垂直,传输器(306)长度为4cm-4.3cm。
2.根据权利要求1所述的一种用于保护半导体设备的熔断体,其特征在于:所述外壳(2)内侧表面设有动触片(9)顶部表面且相互垂直,动触片(9)长度为70mm-85mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于保护半导体设备的熔断体,其特征在于:所述引线杆(1)侧方表面与感温器(5)侧方表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型,引线杆(1)长度为7cm。
4.根据权利要求1所述的一种用于保护半导体设备的熔断体,其特征在于:所述外壳(2)两侧设有12颗螺丝。
5.根据权利要求1所述的一种用于保护半导体设备的熔断体,其特征在于:所述触点线(4)厚度为40mm-60mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于保护半导体设备的熔断体,其特征在于:所述熔断体主体(8)长度为6cm-6.5cm。
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