[实用新型]硅片自动上下料装置及硅片自动输送制造设备有效
申请号: | 201721162110.3 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN207752988U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 李峰;梁蔚;王习文;周晓军;陈海国 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片自动上下料装置及硅片自动输送制造设备,硅片自动上下料装置包括两组移动组件及固定件,各移动组件包括横梁及两个并排设置的单轴机器人,各单轴机器人包括框架、移动块、滚珠丝杆副及电机,横梁上设置有夹具,横梁与两框架形成龙门式结构;且电机通过滚珠丝杆副连接于移动块,以驱动移动块与框架相对移动,并使得两组移动组件的横梁及夹具移动。单轴机器人为滚珠丝杆副传动,可以保证横梁及夹具移动的稳定性,各移动组件的两个单轴机器人与横梁呈龙门式结构,采用两组移动组件的四个单轴机器人同步运动,形成龙门双驱机构,实现硅片的自动上下料,机构刚性,精度,速度和稳定性都有很大的提高,使得工作效率更高。 | ||
搜索关键词: | 硅片 横梁 移动组件 单轴机器人 自动上下料装置 滚珠丝杆 移动块 两组 龙门式结构 夹具移动 制造设备 自动输送 电机 夹具 本实用新型 自动上下料 并排设置 工作效率 机构刚性 同步运动 相对移动 副传动 固定件 单轴 龙门 驱动 保证 | ||
【主权项】:
1.一种硅片自动上下料装置,其特征在于,包括两组移动组件及固定件,两组所述移动组件相对设置,各所述移动组件包括横梁及两个并排设置的单轴机器人,两组所述移动组件内的四个所述单轴机器人的轴向平行设置;各所述单轴机器人包括框架、移动块、滚珠丝杆副及电机,所述横梁上设置有夹具,在一所述移动组件中,所述横梁固定连接在所述框架上远离另一移动组件的一端处,所述横梁与两所述框架形成龙门式结构;所述移动块滑动设置于所述框架,所述滚珠丝杆副设置在所述框架内,所有所述单轴机器人的所述移动块均于所述固定件固定连接,所述电机固定于所述框架,且所述电机通过所述滚珠丝杆副连接于所述移动块,以驱动所述移动块与所述框架相对移动,并使得两组所述移动组件的横梁及夹具移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造