[实用新型]硅片自动上下料装置及硅片自动输送制造设备有效
申请号: | 201721162110.3 | 申请日: | 2017-09-11 |
公开(公告)号: | CN207752988U | 公开(公告)日: | 2018-08-21 |
发明(设计)人: | 李峰;梁蔚;王习文;周晓军;陈海国 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭控科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 横梁 移动组件 单轴机器人 自动上下料装置 滚珠丝杆 移动块 两组 龙门式结构 夹具移动 制造设备 自动输送 电机 夹具 本实用新型 自动上下料 并排设置 工作效率 机构刚性 同步运动 相对移动 副传动 固定件 单轴 龙门 驱动 保证 | ||
1.一种硅片自动上下料装置,其特征在于,包括两组移动组件及固定件,两组所述移动组件相对设置,各所述移动组件包括横梁及两个并排设置的单轴机器人,两组所述移动组件内的四个所述单轴机器人的轴向平行设置;各所述单轴机器人包括框架、移动块、滚珠丝杆副及电机,所述横梁上设置有夹具,在一所述移动组件中,所述横梁固定连接在所述框架上远离另一移动组件的一端处,所述横梁与两所述框架形成龙门式结构;所述移动块滑动设置于所述框架,所述滚珠丝杆副设置在所述框架内,所有所述单轴机器人的所述移动块均于所述固定件固定连接,所述电机固定于所述框架,且所述电机通过所述滚珠丝杆副连接于所述移动块,以驱动所述移动块与所述框架相对移动,并使得两组所述移动组件的横梁及夹具移动。
2.根据权利要求1所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,两组所述移动组件内的四个单轴机器人排布于同一水平面上,且均位于所述固定件的下方。
3.根据权利要求2所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,一所述移动组件的两个单轴机器人位于另一移动组件的两个单轴机器人之间。
4.根据权利要求1所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,两组所述移动组件中,四个所述电机均固定于所述框架上靠近同一所述横梁的端部处。
5.根据权利要求1-4任一项所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,所述框架包括两个子框架,两个所述子框架平行且在竖直向上相对设置,两个所述子框架固定连接,所述滚珠丝杆副设置在两个所述子框架之间,两个所述子框架之间形成有两个导向槽,两个所述导向槽分别位于所述滚珠丝杆副轴向的两侧处,所述移动块向两个所述导向槽中延伸形成有两个连接臂,两所述连接臂的排布方向与所述单轴机器人的排布方向相同;所述连接臂朝向一所述子框架的一侧弯折,所述连接臂与所述固定件固定连接。
6.根据权利要求1-4任一项所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,所述横梁设置有直线移动机构,所述直线移动机构连接于所述夹具,以驱动所述夹具沿所述横梁的长度方向直线移动。
7.根据权利要求6所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,所述直线移动机构包括滑块、横向电机及横向滚珠丝杆副,所述滑块与所述夹具固定连接,所述滑块沿所述横梁的长度方向滑动连接于所述横梁,所述横向电机固定于所述横梁,所述横向电机通过所述横向滚珠丝杆副连接于所述滑块,以驱动所述滑块及所述夹具直线移动。
8.根据权利要求6所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,所述单轴机器人的轴向与所述横梁的长度方向相互垂直,且二者均为水平面方向;所述夹具包括连接件、支撑件及承载板,所述连接件与所述直线移动机构连接,以在所述直线移动机构的带动下移动;所述承载板用于承载硅片,所述支撑件与所述连接件固定连接,所述支撑件与连接件之间设置有竖向移动机构,所述竖向移动机构用于驱动所述支撑件与连接件在竖向上相对移动。
9.根据权利要求8所述的硅片自动上下料装置,其特征在于,所述承载板上设置有用于检测硅片的位置检测器。
10.一种硅片自动输送制造设备,其特征在于,包括权利要求1-9任一项所述的硅片自动上下料装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造