[实用新型]一种分离软LED灯带的装置有效
| 申请号: | 201721123319.9 | 申请日: | 2017-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN207124186U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
| 发明(设计)人: | 卢志信 | 申请(专利权)人: | 广东信华电器有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)44283 | 代理人: | 徐志光 |
| 地址: | 528322 广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型涉及一种分离软LED灯带的装置,包括架体,其中架体内设有至少二层以上的层板,层板呈阶梯排列,层板设有至少二个导向隙,架体的两侧分别设有滑轨,滑轨上放置移动架,移动架的顶部设有第一气缸,第一气缸连接有升降架,升降架连接有刀架,刀架固定有刀具。本实用新型的有益效果是1、本结构的刀架通过移动架在架体滑行,在滑行过程中刀具对整片的LED灯板切割,起到结构简单和操作方便作用。2、利用后压板对LED灯板进行固定,便于进行对LED灯板切割作用。3、能利用推动气缸推动移动架移动并且带动刀具实施自动切割。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 分离 led 装置 | ||
【主权项】:
一种分离软LED灯带的装置,包括架体(1),其特点在于:架体(1)内设有至少二层以上的层板(102),层板(102)呈阶梯排列,层板(102)设有至少二个导向隙(101),架体(1)的两侧分别设有滑轨(8),滑轨(8)上放置移动架(2),移动架(2)的顶部设有第一气缸(3),第一气缸(3)连接有升降架(4),升降架(4)连接有刀架(5),刀架(5)固定有刀具(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





