[实用新型]一种分离软LED灯带的装置有效
| 申请号: | 201721123319.9 | 申请日: | 2017-09-04 |
| 公开(公告)号: | CN207124186U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
| 发明(设计)人: | 卢志信 | 申请(专利权)人: | 广东信华电器有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司: | 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)44283 | 代理人: | 徐志光 |
| 地址: | 528322 广东省佛山市顺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 分离 led 装置 | ||
1.一种分离软LED灯带的装置,包括架体(1),其特点在于:架体(1)内设有至少二层以上的层板(102),层板(102)呈阶梯排列,层板(102)设有至少二个导向隙(101),架体(1)的两侧分别设有滑轨(8),滑轨(8)上放置移动架(2),移动架(2)的顶部设有第一气缸(3),第一气缸(3)连接有升降架(4),升降架(4)连接有刀架(5),刀架(5)固定有刀具(6)。
2.根据权利要求1所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述刀架(5)的前端固定有前压板(7)。
3.根据权利要求1所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述移动架(2)内设有升降轨(201),升降轨(201)与升降架(4)通过第一滑座(401)相连接。
4.根据权利要求1所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述架体(1)的前端面处固定有第二气缸(10),第二气缸(10)连接有后压板(9)。
5.根据权利要求4所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述后压板(9)上设有压板隙(901),压板隙(901)与导向隙(101)相连通,压板隙(901)的大小与刀具(6)的大小相适配。
6.根据权利要求1所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述导向隙(101)的大小与刀具(6)的大小相适配。
7.根据权利要求1所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述滑轨(8)与移动架(2)通过第二滑座相连接。
8.根据权利要求1所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述刀架(5)上设有至少二个安装口(501),刀具(6)上安装有安装柱(11),安装柱(11)的一端固定在安装口(501)上。
9.根据权利要求1所述分离软LED灯带的装置,其特征在于:所述移动架(2)一端连接有推动气缸,推动气缸固定在架体(1)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





