[实用新型]一种分离软LED灯带的装置有效

专利信息
申请号: 201721123319.9 申请日: 2017-09-04
公开(公告)号: CN207124186U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 卢志信 申请(专利权)人: 广东信华电器有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/48
代理公司: 佛山市中迪知识产权代理事务所(普通合伙)44283 代理人: 徐志光
地址: 528322 广东省佛山市顺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 分离 led 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种分离软LED灯带的装置。

背景技术

LED(发光二极管)封装工艺的流程中,首先需要用绝缘胶将发光芯片粘接在陶瓷基板上,然后再用透明的树脂把芯片封装并固化成一排排半球形,接着需要将整片的陶瓷灯珠板分割成单颗的LED灯珠。现有设备在切割这一过程中,一般使用圆刀轮通过直线运动把陶瓷层和胶层直接切断,这种切割方式难以保证切割断面的平整度和光洁度,而且容易产生粉尘污染产品;另一方面切割过程中进给速度慢,这样严重制约了LED封装流程的效率和良率。

发明内容

本实用新型要解决上述的技术问题而提出一种能结构简单和操作方便的分离软LED灯带的装置。

根据本实用新型的一种分离软LED灯带的装置,包括架体,其中架体内设有至少二层以上的层板,层板呈阶梯排列,层板设有至少二个导向隙,架体的两侧分别设有滑轨,滑轨上放置移动架,移动架的顶部设有第一气缸,第一气缸连接有升降架,升降架连接有刀架,刀架固定有刀具。

另外,根据本实用新型的一种分离软LED灯带的装置,还具有如下附加技术特征:根据本实用新型的一些实施例,具体进一步,所述刀架的前端固定有前压板。

具体进一步,所述移动架内设有升降轨,升降轨与升降架通过第一滑座相连接。

具体进一步,所述架体的前端面处固定有第二气缸,第二气缸连接有后压板。

具体进一步,所述后压板上设有压板隙,压板隙与导向隙相连通,压板隙的大小与刀具的大小相适配。

具体进一步,所述导向隙的大小与刀具的大小相适配。

具体进一步,所述滑轨与移动架通过第二滑座相连接。

具体进一步,所述刀架上设有至少二个安装口,刀具上安装有安装柱,安装柱的一端固定在安装口上。

具体进一步,所述移动架一端连接有推动气缸,推动气缸固定在架体上。

本实用新型的有益效果是:1、本结构的刀架通过移动架在架体滑行,在滑行过程中刀具对整片的灯珠板切割,起到结构简单和操作方便作用。2、利用后压板对LED灯板进行固定,便于进行对LED灯板切割作用。3、能利用推动气缸推动移动架移动并且带动刀具实施自动切割。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的另一个角度的结构示意图。

以下是附图标记说明:

架体1;导向隙101;层板102;移动架2;升降轨201;第一气缸3;升降架4;滑座401;刀架5;刀具6;前压板7;滑轨8;后压板9;压板隙901;第二气缸10;安装柱11。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1至图2描述根据本实用新型实施例的一种分离软LED灯带的装置,包括架体1,其中架体1内设有至少二层以上的层板102,层板102呈阶梯排列,层板102设有至少二个导向隙101,架体1的两侧分别设有滑轨8,滑轨8上放置移动架2,移动架2的顶部设有第一气缸3,第一气缸3连接有升降架4,升降架4连接有刀架5,刀架5固定有刀具6。本结构的刀架5通过移动架2在架体1滑行,在滑行过程中刀具对整片的LED灯板切割成LED灯带,起到结构简单和操作方便作用。另外,利用后压板对LED灯板进行固定,便于进行对LED灯板切割,避免在切割过程中,LED灯板移位。另外,层板102呈阶梯排列有助固定LED灯板,起到提升切割精确度。

本实用新型还公开了,具体进一步,所述刀架5的前端固定有前压板7,前压板7用于压紧LED灯板的一端,有助刀具6进行切割的作用。所述移动架2内设有升降轨201,升降轨201与升降架4通过第一滑座401相连接,有助升降架4实施上下移动,实施前压板7压紧于LED灯板上,让刀具6进入压板隙901内。所述架体1的前端面处固定有第二气缸10,第二气缸10连接有后压板9。后压板9用于压紧于LED灯板的另一端,避免LED灯板在切割时产生移位。

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