[实用新型]用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板有效
| 申请号： | 201721098680.0 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN207407698U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朴洪光 | 申请（专利权）人： | 青岛冠鼎贸易有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 周永刚 |
| 地址： | 266109 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 纬线 电子元器件 烧结陶瓷材料 承烧板 基板 经线 氧化锆涂层 定位凹槽 基板表面 交替分布 烧结过程 成品率 包覆 网孔 密布 编织 | ||
【主权项】：
1.一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，其特征在于：所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。
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