[实用新型]用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板有效
| 申请号： | 201721098680.0 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN207407698U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 朴洪光 | 申请（专利权）人： | 青岛冠鼎贸易有限公司 |
| 主分类号： | F27D5/00 | 分类号： | F27D5/00 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人： | 周永刚 |
| 地址： | 266109 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 纬线 电子元器件 烧结陶瓷材料 承烧板 基板 经线 氧化锆涂层 定位凹槽 基板表面 交替分布 烧结过程 成品率 包覆 网孔 密布 编织 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，其特征在于：所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。
2.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述基板的侧边设置有向内侧翻折的翻边结构。
3.根据权利要求2所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述翻边结构与所述基板之间设置有支撑条。
4.根据权利要求2或3所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述基板的角部还设置有护角。
5.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述基板的外周设置有框架或边框。
6.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所述经线和所述纬线采用镍材料或采用镍铬合金材料制成。
7.根据权利要求1所述的用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，其特征在于：所基板的网孔目数为30-80目。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛冠鼎贸易有限公司，未经青岛冠鼎贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721098680.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电石炉前装碳棒式烧穿器碳棒夹持装置
- 下一篇：一种环冷机液密封系统防沉积液槽
