[实用新型]用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板

说明书

本实用新型提出一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷材料电子元器件烧结过程中装载电子元器件用的承烧板的结构改进。

背景技术

通常陶瓷材料电子元器件比如：铜电极产品、镍电极产品、银电极产品等采用如下方式制造：在作为主原料的陶瓷粉末体中添加并混合烧结辅助剂和成形辅助剂之后，通过成形形成未烧成元件，并将该未烧成元件载置于承烧板上装入烧结炉中，以规定的温度和气氛条件控制炉内环境的同时进行烧结形成。中国专利号201620439931.6 公开了一种陶瓷材料电子元器件烧结用承烧板，主要采用包覆有氧化锆涂层的网状镍板，但是，在实际使用中发现，在陶瓷材料烧结过程中，陶瓷材料形成的微小的电子元器件会在承烧板上随意滚动，这样会对最终烧结成型的电子元器件的质量造成影响，使得产品相互黏连而导致成品率下降。如何设计一种能够定位电子元器件以提高产品质量和成品率的承烧板是本实用新型所要解决的技术问题。

发明内容

本实用新型提出一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。

为了达到上述技术目的，本实用新型的技术方案是：一种用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板，包括密布有网孔的基板和包覆所述基板表面的氧化锆涂层，所述基板包括若干条编织在一起的经线和纬线，所述纬线包括交替分布的第一子纬线和第二子纬线，所述第一子纬线的直径大于所述第二子纬线的直径，相邻两条所述第一子纬线之间形成定位凹槽。

进一步的，所述基板的侧边设置有向内侧翻折的翻边结构。

进一步的，所述翻边结构与所述基板之间设置有支撑条。

进一步的，所述基板的角部还设置有护角。

进一步的，所述基板的外周设置有框架或边框。

进一步的，所述经线和所述纬线采用镍材料或采用镍铬合金材料制成。

进一步的，所基板的网孔目数为30-80目。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和积极效果：采用不同直径的纬线与经线编制形成密布有网孔的基板，基板在相邻的两条交错的第一子纬线之间夹有较细的第二子纬线，从而可以在第二子纬线处形成定位凹槽，这样在烧结过程中，定位凹槽能够有效的对基板表面上的电子元器件进行定位，避免在烧结过程中电子元器件随意滚动，实现承烧板能够对烧结过程中的电子元器件进行定位，以提高产品质量和成品率。

附图说明

图1为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图一；

图2为图1中A-A向剖视图；

图3为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板中的氧化锆涂层包覆基板的断面图；

图4为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图二；

图5为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图三；

图6为本实用新型用于烧结陶瓷材料电子元器件的承烧板的结构示意图四。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细地说明。