[实用新型]图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组

摘要

本实用新型公开了一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，其中，在PCB板上表面上预设加强板，然后再将图像传感器芯片粘设于PCB板上表面的加强板上，借由加强板的钢性支撑图像传感器芯片，有效改善了模塑过程中由于压模压力及注塑温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升了摄像头模组的产品性能。较佳的，PCB板上形成有收纳凹槽，加强板置于收纳凹槽内，可避免在引入加强板时导致摄像头模组的尺寸增加。

主权项

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于：包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片；至少一加强板以及塑封体，其中，一加强板设置于所述PCB板的上表面，所述图像传感器芯片位于所述PCB板上表面的加强板上，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。