[实用新型]图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组

说明书

本实用新型公开了一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，其中，在PCB板上表面上预设加强板，然后再将图像传感器芯片粘设于PCB板上表面的加强板上，借由加强板的钢性支撑图像传感器芯片，有效改善了模塑过程中由于压模压力及注塑温度影响导致的PCB板及图像传感器芯片翘曲，从而提升了摄像头模组的产品性能。较佳的，PCB板上形成有收纳凹槽，加强板置于收纳凹槽内，可避免在引入加强板时导致摄像头模组的尺寸增加。

技术领域

本实用新型涉及摄像头技术领域，特别的涉及一种图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组。

背景技术

目前，摄像头模组通常包括图像传感器、PCB板、支架、滤光片及设有镜头的镜头组件。图像传感器通过粘晶(Die Bond；D/B)、打金线(Wire Bond；W/B)工艺安装到PCB板上，支架安装到PCB板上，并罩在图像传感器的上方，镜头组件安装到支架上，滤光片位于镜头组件和图像传感器之间，并安装在支架的中部。但是，这种结构的摄像头模组的尺寸较大，不符合当今电子产品(手机、平板电脑等)轻、薄、小的发展趋势，且产品可靠性也有待进一步加强。为此，本申请人提出了模造成型的图像传感器封装工艺，即先将图像传感器芯片贴装到PCB板上，然后在图像传感器芯片的非感光区点胶，形成一环形挡边，阻挡模塑时塑封材料进入图像传感器芯片的感光区，接着，再进行模塑(Molding)压模，使塑封材料将图像传感器芯片非感光区及四周的被动元件、金线全部浇铸在一起，形成整体结构，该封装结构与传统支架与PCB板结合相比，减少了支架所占用空间，从而达到了减小摄像模组尺寸的目的，且增强了产品的可靠性。

但是，在Molding压模过程中，由于合模压力及塑封材料塑封过程中温度的影响，很容易造成PCB板发生形变，同时引起图像传感器芯片一起发生翘曲，造成摄像头成像质量下降。

发明内容

针对图像传感器在模塑过程中由于合模压力及塑封温度的影响而造成PCB板产生翘曲形变，导致贴合于PCB板上的图像传感器芯片一起翘曲，引起摄像头成像质量下降的问题，本实用新型提出一种新的图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组，避免了PCB板及图像传感器芯片在模塑过程中产生翘曲，在减小摄像头模组尺寸的同时，确保了摄像头成像质量。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种图像传感器封装结构，包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片；至少一加强板以及塑封体，其中，一加强板设置于所述PCB板的上表面，图像传感器芯片位于PCB板上表面的加强板上，图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，非感光区上设置有多个第一焊垫，PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，第一焊垫与PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且塑封体形成有暴露感光区的通光孔。

进一步的，加强板的个数为两个，该两个加强板分别设置于PCB板的上表面和下表面。

进一步的，PCB板上表面形成有收纳凹槽，加强板设置于收纳凹槽内。

进一步的，加强板为不锈钢片或者陶瓷基片。

进一步的，非感光区上形成有一圈包围感光区的环形挡边，环形挡边外的非感光区上及PCB板上通过塑封材料模塑形成塑封体，塑封体将第一焊垫、第二焊垫及打线包覆在内。

进一步的，环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

进一步的，图像传感器芯片周边的PCB板上设置有被动元件，被动元件包覆在塑封体内。

一种摄像头模组，包括图像传感器封装结构，还包括滤光片和镜头组件，镜头组件直接安装于塑封体上或通过支架安装于塑封体上，滤光片设置于镜头组件和图像传感器芯片之间。