[实用新型]图像传感器封装结构及具有其的摄像头模组

权利要求书

1.一种图像传感器封装结构，其特征在于：包括PCB板，其具有上表面和相对的下表面；图像传感器芯片；至少一加强板以及塑封体，其中，一加强板设置于所述PCB板的上表面，所述图像传感器芯片位于所述PCB板上表面的加强板上，所述图像传感器芯片具有感光区和围绕所述感光区的非感光区，所述非感光区上设置有多个第一焊垫，所述PCB板上围绕所述图像传感器芯片的周边上设置有多个第二焊垫，所述第一焊垫与所述PCB板上对应的第二焊垫通过打线方式电性连接；所述塑封体通过塑封材料模塑形成，该塑封体包覆该图像传感器芯片的非感光区，且所述塑封体形成有暴露所述感光区的通光孔。

2.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述加强板的个数为两个，该两个加强板分别设置于所述PCB板的上表面和下表面。

3.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述PCB板上表面形成有收纳凹槽，所述加强板设置于所述收纳凹槽内。

4.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述加强板为不锈钢片或者陶瓷基片。

5.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述非感光区上形成有一圈包围所述感光区的环形挡边，所述环形挡边外的非感光区上及所述PCB板上通过塑封材料模塑形成所述塑封体，所述塑封体将所述第一焊垫、所述第二焊垫及打线包覆在内。

6.根据权利要求5所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述环形挡边通过画胶后进行干胶形成。

7.根据权利要求1所述的图像传感器封装结构，其特征在于：所述图像传感器芯片周边的PCB板上设置有被动元件，所述被动元件包覆在所述塑封体内。

8.一种摄像头模组，其特征在于：包括权利要求1-7任一项所述的图像传感器封装结构，还包括滤光片和镜头组件，所述镜头组件直接安装于所述塑封体上或通过支架安装于所述塑封体上，所述滤光片设置于所述镜头组件和所述图像传感器芯片之间。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于：所述镜头组件直接安装于所述塑封体上，所述塑封体上侧中部形成有下沉凹槽，所述滤光片贴装到所述下沉凹槽内，覆盖所述通光孔并与所述图像传感器芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述塑封体的上侧。

10.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于：所述镜头组件通过支架安装于所述塑封体上，所述支架包括支架本体和形成于所述支架本体中部的通孔，所述通孔周边形成有下沉凹槽，所述滤光片贴装到所述通孔周边的下沉凹槽内；所述塑封体上侧中部形成有容置槽，带有滤光片的支架贴装到所述容置槽内，使所述滤光片与所述图像传感器芯片的感光区相对；所述镜头组件安装于所述支架及所述塑封体的上侧。