[实用新型]封装装置及其载板结构有效
| 申请号： | 201721071416.8 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN207097810U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李宗翰;刘智文 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种载板结构。载板结构包括一基板以及多个连接垫。基板具有一下表面及多个第一开口。这些第一开口分别位于基板的一周缘的下表面上。连接垫分别设置于基板的这些第一开口中。各连接垫具有一凹部，其形成于连接垫靠近基板的周缘的一侧。另外，本实用新型也提供一种具有上述载板结构的封装装置。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 及其 板结 | ||
【主权项】：
一种载板结构，其特征在于，包括：一基板，具有一下表面及多个第一开口，这些第一开口分别位于该基板的一周缘的该下表面上；以及多个连接垫，分别设置于该基板的这些第一开口中，且各连接垫具有一凹部，该凹部形成于该连接垫靠近该基板的该周缘的一侧。
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