[实用新型]封装装置及其载板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装装置，且特别是关于一种应用于覆晶封装的封装装置及其载板结构。

背景技术

在现行的封装装置中，例如覆晶芯片级封装（Flip chip-Chip scale package, FC-CSP），是将芯片的正面翻转，以凸块直接连接承载基板，并加以封装以形成封装装置。此承载基板即称为覆晶基板，用以作为芯片与电路板间电性连接与信号传输的缓冲接口。

封装装置借由承载基板与电路板电性连接组装，且还借由锡球将封装装置与电路板电性连接。一般而言，在借由锡球连接后，封装装置与电路板之间的高度约为20微米至30微米。换言之，封装装置与电路板之间的距离实际上十分的狭小。

为了确保产品的质量，封装装置与电路板在组装后，都需要进行许多的检测之后，才可将此组装产品出厂。通常，针对封装装置与电路板的焊接状况检测，其检测的方式可以是利用CCD摄影机，或利用检测人员以目测的方式来观察封装装置与电路板之间的焊料是否连接完整，也就是检测封装装置与电路板之间的焊锡情形，确认其爬锡状况是否完全。

然而，封装装置与电路板在组装后，由于受到封装装置本身防焊层的阻挡，且封装装置与电路板之间的距离十分的狭小，事实上，CCD摄影机或检测人员难以利用目测的方式观察封装装置与电路板之间的连接状况，更难以判断当下的爬锡状况是否完全。因此往往造成组装后的产品，有电性功能测试不良及因质量异常而报废的情形，如此一来，将会降低了产品的质量且提高了成本。

因此，亟需提出一种新的封装装置及其载板结构，可以在产品组装后轻易地观察产品的封装装置与电路板之间的连接状况，以降低不合格率而可提升产品质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一目的在于提供一种封装装置及其载板结构，可轻易观察产品组装后的焊料连接状况，以确保产品质量。

为达上述目的，本实用新型提供一种载板结构，其包括一基板以及多个连接垫。基板具有一下表面及多个第一开口。这些第一开口分别位于基板的一周缘的下表面上。连接垫分别设置于基板的这些第一开口中。各连接垫具有一凹部，其形成于连接垫靠近基板的周缘的一侧。

根据本实用新型的一实施例，各连接垫的该凹部暴露于该基板的该周缘外。

根据本实用新型的一实施例，这些连接垫的该凹部的一内顶面至该基板的该下表面的一垂直距离是该基板的厚度的30%至80%。

根据本实用新型的一实施例，基板还包括一第一图案化介电层及一第二图案化介电层。第一图案化介电层具有这些第一开口及至少一第二开口。第二图案化介电层设置于该第一图案化介电层上，并具有至少一第三开口。

根据本实用新型的一实施例，载板结构还包括至少一导电柱及一图案化导电层。导电柱设置于第一图案化介电层的第二开口中。图案化导电层设置于第二图案化介电层的第三开口中，并设置于部分第一图案化介电层、导电柱与这些连接垫之上。

另外，为达上述目的，本实用新型提供一种封装装置，其包括一基板、多个连接垫、至少一芯片以及一封装材料。基板具有一上表面、一下表面及多个第一开口。上表面与下表面相对设置。各第一开口分别位于基板的一周缘的下表面上。各连接垫分别设置于基板的各第一开口中。各连接垫具有一凹部，其形成于各连接垫靠近基板的该周缘的一侧。芯片设置于基板的上表面上。封装材料设置于基板的上表面及芯片上。

根据本实用新型的一实施例，各连接垫的凹部暴露于基板的周缘外。

根据本实用新型的一实施例，这些连接垫的凹部的一内顶面至基板的下表面的一垂直距离是基板的厚度的30%至80%。

根据本实用新型的一实施例，基板还包括一第一图案化介电层及一第二图案化介电层。第一图案化介电层具有这些第一开口及至少一第二开口。第二图案化介电层设置于该第一图案化介电层上，并具有至少一第三开口。

根据本实用新型的一实施例，封装装置还包括至少一导电柱及一图案化导电层。导电柱设置于第一图案化介电层的第二开口中。图案化导电层设置于第二图案化介电层的第三开口中，并设置于部分第一图案化介电层、导电柱与这些连接垫之上。

承上所述，本实用新型的一种封装装置及其载板结构是利用在靠近基板周缘的连接垫上设置凹部，使得在经过回焊工艺后，能够清楚明确地观察到连接垫的爬锡状况，以正确地判断连接质量，进而提高产品合格率及质量。

附图说明

图1绘示本实用新型的一实施例的封装装置示意图；

图2绘示图1的封装装置沿线段A-A’的剖面示意图；