[实用新型]封装装置及其载板结构有效
| 申请号： | 201721071416.8 | 申请日： | 2017-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN207097810U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 李宗翰;刘智文 | 申请（专利权）人： | 恒劲科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 装置 及其 板结 | ||
1.一种载板结构，其特征在于，包括：
一基板，具有一下表面及多个第一开口，这些第一开口分别位于该基板的一周缘的该下表面上；以及
多个连接垫，分别设置于该基板的这些第一开口中，且各连接垫具有一凹部，该凹部形成于该连接垫靠近该基板的该周缘的一侧。
2.如权利要求1所述的载板结构，其特征在于，各连接垫的该凹部暴露于该基板的该周缘外。
3.如权利要求1所述的载板结构，其特征在于，这些连接垫的该凹部的一内顶面至该基板的该下表面的一垂直距离是该基板的厚度的30%至80%。
4.如权利要求1所述的载板结构，其特征在于，该基板还包括：
一第一图案化介电层，具有这些第一开口及至少一第二开口；以及
一第二图案化介电层，设置于该第一图案化介电层上，并具有至少一第三开口。
5.如权利要求4所述的载板结构，其特征在于，还包括：
至少一导电柱，设置于该第一图案化介电层的该第二开口中；以及
一图案化导电层，设置于该第二图案化介电层的该第三开口中，并设置于部分的该第一图案化介电层、该导电柱与这些连接垫之上。
6.一种封装装置，其特征在于，包括：
一基板，具有一上表面、一下表面及多个第一开口，这些第一开口分别位于该基板的一周缘的该下表面上，该上表面与该下表面相对设置；
多个连接垫，分别设置于该基板的这些第一开口中，且各连接垫具有一凹部，该凹部形成于该连接垫靠近该基板的该周缘的一侧；
至少一芯片，设置于该基板的该上表面；以及
一封装材料，设置于该基板的该上表面及该芯片上。
7.如权利要求6所述的封装装置，其特征在于，各连接垫的该凹部暴露于该基板的该周缘外。
8.如权利要求6所述的封装装置，其特征在于，这些连接垫的该凹部的一内顶面至该基板的该下表面的一垂直距离是该基板的厚度的30%至80%。
9.如权利要求6所述的封装装置，其特征在于，该基板还包括：
一第一图案化介电层，具有这些第一开口及至少一第二开口；以及
一第二图案化介电层，设置于该第一图案化介电层上，并具有至少一第三开口。
10.如权利要求9所述的封装装置，其特征在于，还包括：
至少一导电柱，设置于该第一图案化介电层的该第二开口中；以及
一图案化导电层，设置于该第二图案化介电层的该第三开口中，并设置于部分的该第一图案化介电层、该导电柱与这些连接垫之上。
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