[实用新型]一种多层印制线路板有效

专利信息
申请号: 201721055572.5 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207118069U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 黄赛平 申请(专利权)人: 福建奇丰电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种多层印制线路板,其包括绝缘基板和导电件,所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层,所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接,所述绝缘散热层包括若干个散热板,若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。本实用新型设计合理,制作成本低,通风散热效果好,可有效延长其使用寿命。
搜索关键词: 一种 多层 印制 线路板
【主权项】:
一种多层印制线路板,其特征在于:其包括绝缘基板和导电件,所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层,所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接,所述绝缘散热层包括若干个散热板,若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。
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