[实用新型]一种多层印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层印制线路板。

背景技术

印制线路板作为电子元件的承载体，已被广泛应用在电子器件领域，以实现电子元件之间的连接。现有的多层印制线路板，线路板的表面通常是用铜箔作为导电层，而且为了实现多层导电层之间的连通，通常先设置贯穿连通各导电层的通孔，通孔再通过电镀，使线路板上下的导电层得以电连接。然而，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，采用铜生产的线路板散热性能不大好，很容易导致线路板烧坏，既不环保、又造成铜的浪费，而且电镀在制造上较为麻烦不便，其制造成本也增加。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种设计合理，制作成本低，散热效果好的多层印制线路板。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种多层印制线路板，其包括绝缘基板和导电件，所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层，所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接，所述绝缘散热层包括若干个散热板，若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。

所述散热板上设有若干个散热孔。该设计可进一步提高散热效果。

所述散热板为环氧树脂板。

所述绝缘基板为聚脂板、聚酰亚胺板、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板。

所述绝缘覆盖层为防焊油墨层或者环氧树脂膜层。防焊油墨层的设计，可以对线路板上的线路进行有效保护，防止其氧化或者因不小心擦花而导致开路或短路问题，提高了使用的安全性；

所述导电件为多个。

作为优选，所述导电件为金属导电片。

所述导电件设置在绝缘基板周侧，导电件分别与第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层边缘延伸设有的电极片电连接。由于传统贯穿孔内电镀形成的金属层，存在会产生寄生电容的缺陷，该设计将导电件设置在绝缘基板周侧可避免产生上述缺陷，从而大大提升线路板的抗干扰功能。

作为优选，所述导电件为中空的铜柱或者铝柱。该设计采用中空的铜柱或者铝柱作为导电件替代传统贯穿孔内电镀的电镀金属层，大大简化了工艺流程，节省了制作材料，降低了生产成本。

所述导电件贯穿设置在绝缘基板上，导电件两端分别与同侧的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接。

本实用新型采用以上技术方案，绝缘散热层的设计，不仅可以起到绝缘的作用，而且可以提高线路板的整体机械强度，尤其是散热通道的设计，可以大大提高线路板的通风散热效果，从而延长其使用寿命；玻璃纤维布层的设计，不仅可以对铜箔线路层与铝箔线路层之间进行绝缘，而且可以有效降低多层印制线路板的厚度，提高其柔韧性和耐弯折性；铝箔线路层的设计，可以大大减少线路板上铜箔的用量，使其生产成本更低，而且铝箔层有利于提高线路板以及线路板上电子元器件的散热效果，从而提高产品的使用寿命。本实用新型设计合理，制作成本低，通风散热效果好，可有效延长其使用寿命。

附图说明

现结合附图对本实用新型作进一步阐述：

图1为本实用新型多层印制线路板的实施例1结构示意图；

图2为本实用新型多层印制线路板的实施例2结构示意图。

具体实施方式

如图1或图2所示，本实用新型的多层印制线路板，其包括绝缘基板1和导电件2，所述绝缘基板1两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层3、绝缘散热层4、第二铜箔线路层5、玻璃纤维布层6、铝箔线路层7和绝缘覆盖层8，所述导电件2分别与绝缘基板1两表面的第一铜箔线路层3、第二铜箔线路层5和铝箔线路层7电连接，所述绝缘散热层4包括若干个散热板41，若干个散热板41间距排列形成若干个散热通道42。

所述散热板41上设有若干个散热孔（图中未示出）。该设计可进一步提高散热效果。

所述散热板41为环氧树脂板。

所述绝缘基板1为聚脂板、聚酰亚胺板、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板。

所述绝缘覆盖层8为防焊油墨层或者环氧树脂膜层。防焊油墨层的设计，可以对线路板上的线路进行有效保护，防止其氧化或者因不小心擦花而导致开路或短路问题，提高了使用的安全性；

所述导电件2为多个。

实施例1

如图1所示，所述导电件2为金属导电片。