[实用新型]一种多层印制线路板有效
申请号: | 201721055572.5 | 申请日: | 2017-08-22 |
公开(公告)号: | CN207118069U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 黄赛平 | 申请(专利权)人: | 福建奇丰电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 福州君诚知识产权代理有限公司35211 | 代理人: | 戴雨君 |
地址: | 351100 福建省莆*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 印制 线路板 | ||
1.一种多层印制线路板,其特征在于:其包括绝缘基板和导电件,所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层,所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接,所述绝缘散热层包括若干个散热板,若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。
2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件为金属导电片。
3.根据权利要求1或者2所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件设置在绝缘基板周侧,导电件分别与第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层边缘延伸设有的电极片电连接。
4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件为中空的铜柱或者铝柱。
5.根据权利要求1或者4所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件贯穿设置在绝缘基板上,导电件两端分别与同侧的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接。
6.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述散热板上设有若干个散热孔。
7.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述散热板为环氧树脂板。
8.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述绝缘基板为聚脂板、聚酰亚胺板、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板。
9.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述绝缘覆盖层为防焊油墨层或者环氧树脂膜层。
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