[实用新型]一种多层印制线路板有效

专利信息
申请号: 201721055572.5 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207118069U 公开(公告)日: 2018-03-16
发明(设计)人: 黄赛平 申请(专利权)人: 福建奇丰电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/03
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福建省莆*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 印制 线路板
【权利要求书】:

1.一种多层印制线路板,其特征在于:其包括绝缘基板和导电件,所述绝缘基板两表面从内向外对称层叠设置有第一铜箔线路层、绝缘散热层、第二铜箔线路层、玻璃纤维布层、铝箔线路层和绝缘覆盖层,所述导电件分别与绝缘基板两表面的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接,所述绝缘散热层包括若干个散热板,若干个散热板间距排列形成若干个散热通道。

2.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件为金属导电片。

3.根据权利要求1或者2所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件设置在绝缘基板周侧,导电件分别与第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层边缘延伸设有的电极片电连接。

4.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件为中空的铜柱或者铝柱。

5.根据权利要求1或者4所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述导电件贯穿设置在绝缘基板上,导电件两端分别与同侧的第一铜箔线路层、第二铜箔线路层和铝箔线路层电连接。

6.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述散热板上设有若干个散热孔。

7.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述散热板为环氧树脂板。

8.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述绝缘基板为聚脂板、聚酰亚胺板、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板或者环氧玻璃布层压板。

9.根据权利要求1所述的一种多层印制线路板,其特征在于:所述绝缘覆盖层为防焊油墨层或者环氧树脂膜层。

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