[实用新型]一种多晶硅大锭粘锭装置有效

专利信息
申请号: 201721054539.0 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN207930893U 公开(公告)日: 2018-10-02
发明(设计)人: 钱新江 申请(专利权)人: 安徽日能中天半导体发展有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/04
代理公司: 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 代理人: 李显锋
地址: 237200 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种多晶硅大锭粘锭装置,包括晶托,所述晶托的四个边侧均匀对称设置导轨,导轨上配合设置夹块,所述晶托的上方设置切割钢线,所述晶托的一侧设有若干喷浆管,所述晶托上平铺缠绕膜,缠绕膜长宽尺寸均伸到晶托外;具有方法简单,易于操作实现,多晶硅大锭底部平整,线切割沙浆能很均匀分布在大锭上表面和四周侧面,使切割后的小方锭长宽尺寸更标准,泡沫填充剂在缠绕膜内发泡使切割结束后36个小方锭受力均匀,不会出现一边切割完后产生断线,多晶硅头部向下,使切割到最后阶段硅锭表面不会产生表面裂纹,减少报废,提高收益。
搜索关键词: 晶托 多晶硅 大锭 切割 缠绕膜 锭装置 小方锭 导轨 沙浆 本实用新型 泡沫填充剂 表面裂纹 硅锭表面 均匀对称 配合设置 平铺缠绕 切割钢线 受力均匀 四周侧面 最后阶段 喷浆管 上表面 线切割 断线 发泡 夹块 平整 报废 收益
【主权项】:
1.一种多晶硅大锭粘锭装置,包括晶托,其特征在于,所述晶托的四个边侧均匀对称设置导轨,导轨上配合设置夹块,所述晶托的上方设置切割钢线,所述晶托的一侧设有若干喷浆管,所述晶托上平铺缠绕膜,缠绕膜长宽尺寸均伸到晶托外。
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