[实用新型]一种多晶硅大锭粘锭装置有效
| 申请号： | 201721054539.0 | 申请日： | 2017-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN207930893U | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 钱新江 | 申请（专利权）人： | 安徽日能中天半导体发展有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 合肥广源知识产权代理事务所(普通合伙) 34129 | 代理人： | 李显锋 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶托 多晶硅 大锭 切割 缠绕膜 锭装置 小方锭 导轨 沙浆 本实用新型 泡沫填充剂 表面裂纹 硅锭表面 均匀对称 配合设置 平铺缠绕 切割钢线 受力均匀 四周侧面 最后阶段 喷浆管 上表面 线切割 断线 发泡 夹块 平整 报废 收益 | ||
【权利要求书】：
1.一种多晶硅大锭粘锭装置，包括晶托，其特征在于，所述晶托的四个边侧均匀对称设置导轨，导轨上配合设置夹块，所述晶托的上方设置切割钢线，所述晶托的一侧设有若干喷浆管，所述晶托上平铺缠绕膜，缠绕膜长宽尺寸均伸到晶托外。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅大锭粘锭装置，其特征在于，所述的晶托的每一个边侧均对称设置四个夹块及与夹块相适应的导轨。
3.根据权利要求1所述的一种多晶硅大锭粘锭装置，其特征在于，所述的缠绕膜的长宽尺寸均超出晶托外50-60cm。
4.根据权利要求1所述的一种多晶硅大锭粘锭装置，其特征在于，所述平铺在晶托上的缠绕膜为5-6层。
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