[实用新型]多层电路板的电磁波屏蔽结构有效
| 申请号： | 201721035769.2 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207305036U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 金根会;李东烨;金证恩 | 申请（专利权）人： | LG电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 李英艳,崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层电路板的电磁波屏蔽结构，本实用新型的多层电路板的电磁波屏蔽结构的优选一实施例包括依次层叠的第一层、第二层、第三层以及第四层，在所述第一层和所述第四层形成有数据线，在所述第二层和所述第三层形成有作为主电源图案的电机输出电源图案，在所述第一层的一部分形成图案，在与所述第一层的一部分在垂直方向上重叠的所述第二层、所述第三层以及所述第四层的对应的部分不形成图案，而是将其进行接地处理。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 电磁波 屏蔽 结构 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的电磁波屏蔽结构，包括依次层叠的第一层、第二层、第三层以及第四层，在所述第一层和所述第四层形成有数据线，在所述第二层和所述第三层形成有作为主电源图案的电机输出电源图案，在所述第一层的一部分形成图案，在与所述第一层的一部分在垂直方向上重叠的所述第二层、所述第三层以及所述第四层的对应的部分不形成图案，而是将其进行接地处理。
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