[实用新型]一种布线结构及具有该布线结构的晶圆有效
| 申请号： | 201720994180.9 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN207052599U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李昭强;孙鹏;徐成;王训堂 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种布线结构及具有该布线结构的晶圆，涉及半导体技术领域，其中所述布线结构包括第一绝缘层，覆盖晶圆表面；所述第一绝缘层开设有第一开口，露出所述第一绝缘层底部的金属焊盘；再布线层，设置于所述第一绝缘层表面，通过所述第一开口与所述金属焊盘连接；第二绝缘层，套设于所述再布线层表面，并且当再布线层的相邻导线之间的距离大于预设值时，套设于相邻导线上的第二绝缘层间设置有间距。本实用新型实施例所提供的布线结构，第二绝缘层套设于再布线层表面，依附于再布线层的导线分布，使得晶圆表面的再布线层各导线的应力能够去耦合，从而降低晶圆翘曲度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 结构 具有 | ||
【主权项】：
一种布线结构，其特征在于，包括：第一绝缘层，覆盖晶圆表面；所述第一绝缘层开设有第一开口，露出所述第一绝缘层底部的金属焊盘；再布线层，设置于所述第一绝缘层表面，通过所述第一开口与所述金属焊盘连接；第二绝缘层，套设于所述再布线层表面，并且当再布线层的相邻导线之间的距离大于预设值时，套设于相邻导线上的第二绝缘层间设置有间距。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，未经华进半导体封装先导技术研发中心有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720994180.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
