[实用新型]一种布线结构及具有该布线结构的晶圆有效
| 申请号： | 201720994180.9 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN207052599U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李昭强;孙鹏;徐成;王训堂 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 布线 结构 具有 | ||
【权利要求书】：
1.一种布线结构，其特征在于，包括：
第一绝缘层，覆盖晶圆表面；所述第一绝缘层开设有第一开口，露出所述第一绝缘层底部的金属焊盘；
再布线层，设置于所述第一绝缘层表面，通过所述第一开口与所述金属焊盘连接；
第二绝缘层，套设于所述再布线层表面，并且当再布线层的相邻导线之间的距离大于预设值时，套设于相邻导线上的第二绝缘层间设置有间距。
2.根据权利要求1所述的布线结构，其特征在于，所述第二绝缘层开设有第二开口，露出所述第二绝缘层底部再布线层的导线；所述布线结构还包括：
焊球或凸点，设置于所述第二开口处，与露出的导线连接。
3.具有权利要求1或2所述的布线结构的晶圆。
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