[实用新型]多功能芯片倒装封装元件有效
| 申请号： | 201720975880.3 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN206947321U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 王建国;申亚琪 | 申请（专利权）人： | 苏州捷研芯纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/29 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种多功能芯片倒装封装元件，包括基板，所述基板上固设有至少一个晶元，所述晶元采用倒装形式，所述基板与所述晶元产生间距而形成容纳所述电路的空腔，所述晶元的下表面与所述基板的上表面之间还设有至少两个弹性树脂墙，所述弹性树脂墙的两端与所述晶元的下表面和所述基板的上表面均紧贴，且至少将一凸点围设在其内。本实用新型技术方案的优点主要体现在双弹性树脂墙隔离结构，整体密封性能更好，核心空腔区域受污染的概率更小，使倒装焊点布局灵活，方便布线，有利于芯片的设计，降低多芯片之间的干扰，提高芯片的高频性能。 | ||
| 搜索关键词： | 多功能 芯片 倒装 封装 元件 | ||
【主权项】：
一种多功能芯片倒装封装元件，包括基板（2），所述基板（2）上固设有至少一个晶元（1），所述晶元（1）采用倒装形式使其下表面（10）上的电路（3）面向于所述基板（2）的上表面（20），其特征在于：所述基板（2）的上表面（20）上设有复数个传导性焊盘（4），所述晶元（1）的下表面（10）上设有凸点（5），所述传导性焊盘（4）与凸点（5）一一对应并导通，并使所述基板（2）与所述晶元（1）产生间距而形成容纳所述电路（3）的空腔（7），所述晶元（1）的下表面（10）与所述基板（2）的上表面（20）之间还设有至少两个弹性树脂墙（6），所述弹性树脂墙（6）的两端与所述晶元（1）的下表面（10）和所述基板（2）的上表面（20）均紧贴，且至少将一凸点（5）围设在其内。
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