[实用新型]多功能芯片倒装封装元件

权利要求书

1.一种多功能芯片倒装封装元件，包括基板（2），所述基板（2）上固设有至少一个晶元（1），所述晶元（1）采用倒装形式使其下表面（10）上的电路（3）面向于所述基板（2）的上表面（20），其特征在于：所述基板（2）的上表面（20）上设有复数个传导性焊盘（4），所述晶元（1）的下表面（10）上设有凸点（5），所述传导性焊盘（4）与凸点（5）一一对应并导通，并使所述基板（2）与所述晶元（1）产生间距而形成容纳所述电路（3）的空腔（7），所述晶元（1）的下表面（10）与所述基板（2）的上表面（20）之间还设有至少两个弹性树脂墙（6），所述弹性树脂墙（6）的两端与所述晶元（1）的下表面（10）和所述基板（2）的上表面（20）均紧贴，且至少将一凸点（5）围设在其内。

2.根据权利要求1所述的多功能芯片倒装封装元件，其特征在于：所述基板（2）上设有塑封材料层（9），所述塑封材料层（9）将所述晶元（1）完全包覆。

3.根据权利要求2所述的多功能芯片倒装封装元件，其特征在于：至少有一所述弹性树脂墙（6）将所述塑封材料层（9）与所述凸点（5）隔离开。

4.根据权利要求1或2所述的多功能芯片倒装封装元件，其特征在于：至少有一所述弹性树脂墙（6）将所述电路（3）与所述凸点（5）隔离开。

5.根据权利要求1或2所述的多功能芯片倒装封装元件，其特征在于：所述弹性树脂墙（6）将所有凸点（5）均隔离开。

6.根据权利要求1或2所述的多功能芯片倒装封装元件，其特征在于：所述基板（2）上还设置有传导性焊盘（4）的引出端（8）, 分布在基板（2）的底部。

7.根据权利要求1或2所述的多功能芯片倒装封装元件，其特征在于：所述基板（2）是陶瓷基板或是树脂基板或是硅基板或是上述材料的复合基板。