[实用新型]一种UVLED芯片固晶封装结构有效
| 申请号： | 201720962962.4 | 申请日： | 2017-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN207082543U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王巍;罗磊;杨从金 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿日电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种UVLED芯片固晶封装结构，包括基板、UVLED芯片和石英透镜，所述的基板设有固晶区，其特征在于所述的固晶区表面设有纳米烧结银浆层，所述的UVLED芯片设于纳米烧结银浆层上方，所述的石英透镜罩合在UVLED芯片上。省去了在基板上另设导电金属箔(例如铜箔)的操作，同时纳米烧结银浆层相对于金属箔而言，使UVLED芯片与基板结合得更加紧密，并且不像金属箔一样需要在基板上额外设置焊料，纳米烧结银浆层能够直接与基板、UVLED芯片反应形成结合层,使芯片稳固于基板，使芯片产生的热量快速散发出去。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uvled 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种UVLED芯片固晶封装结构，包括基板、UVLED芯片和石英透镜，所述的基板设有固晶区，其特征在于：所述的固晶区表面设有纳米烧结银浆层，所述的UVLED芯片设于纳米烧结银浆层上方，所述的石英透镜罩合在UVLED芯片上。
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