[实用新型]一种UVLED芯片固晶封装结构

权利要求书

1.一种UVLED芯片固晶封装结构，包括基板、UVLED芯片和石英透镜，所述的基板设有固晶区，其特征在于：所述的固晶区表面设有纳米烧结银浆层，所述的UVLED芯片设于纳米烧结银浆层上方，所述的石英透镜罩合在UVLED芯片上。

2.根据权利要求1所述的一种UVLED芯片固晶封装结构，其特征在于：所述的纳米烧结银浆层厚度为10um。

3.根据权利要求1所述的一种UVLED芯片固晶封装结构，其特征在于：所述的纳米烧结银浆层包括微米级银粉层、纳米级银层、改性高份子树脂层，所述的微米级银粉层、纳米级银层间形成簇状金属键合结构。

4.根据权利要求1所述的一种UVLED芯片固晶封装结构，其特征在于：所述的基板包括依次层叠的陶瓷框、陶瓷基板、铜线路板，所述的陶瓷框、陶瓷基板、铜线路板高温共烧一体成型，所述的铜线路板由多层氮化铝陶瓷生坯叠加组成，每层所述氮化铝陶瓷生坯表面印刷有电路层，每层所述电路层采用串联或并联或串并联方式连接，所述的陶瓷框四角设有极性检测点，每层所述电路层电性连接，所述的陶瓷基板和铜线路板在极性检测点位置设有电极，所述的电极与极性检测点电性连接。