[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效

专利信息
申请号: 201720952095.6 申请日: 2017-08-01
公开(公告)号: CN207124766U 公开(公告)日: 2018-03-20
发明(设计)人: 刘波 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;H04R31/00
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 代理人: 王昭智,马佑平
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构,包括由基板、壳体围成的外部封装,以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片;在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔;所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构;在所述振膜的表面还设置有不透光层或反光层。本实用新型的封装结构,通过在振膜的表面形成反光层或者不透光层,由此可阻碍外界的光线穿过较薄的振膜进入到外部封装的内部,改善了产品的光噪声问题。
搜索关键词: 一种 mems 麦克风 封装 结构
【主权项】:
一种MEMS麦克风的封装结构,其特征在于:包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装,以及设置在基板(1)上的麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5);在所述基板(1)上设置有与麦克风芯片(4)对应设置的声孔(6);所述麦克风芯片(4)包括衬底以及设置在衬底上的由振膜(4b)、背极(4a)构成的电容器结构;在所述振膜(4b)的表面还设置有不透光层(8)。
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