[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构。

背景技术

MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，通过振膜的振动，改变振膜与背极板之间的距离，从而将声音信号转换为电信号。

在应用的时候，通常是将MEMS麦克风芯片、ASIC芯片设置在由基板、壳体围成的封装结构内，并在封装结构上设置供声音进入的声孔。但是由于MEMS麦克风芯片的振膜非常薄，从产品声孔进来的光可以轻易穿透膜片，经过反射后到达ASIC芯片的区域，从而引起光噪。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供了一种MEMS麦克风的封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜的表面还设置有不透光层。

可选地，所述不透光层设置在振膜邻近声孔一侧的表面上。

可选地，所述不透光层设置在振膜远离声孔一侧的表面上。

可选地，所述衬底上形成的是振膜在上、背极在下的电容器结构。

可选地，所述衬底上形成的是振膜在下、背极在上的电容器结构。

可选地，所述不透光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜的表面。

可选地，所述不透光层采用金属材质。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种MEMS麦克风的封装结构，包括由基板、壳体围成的外部封装，以及设置在基板上的麦克风芯片、ASIC芯片；在所述基板上设置有与麦克风芯片对应设置的声孔；所述麦克风芯片包括衬底以及设置在衬底上的由振膜、背极构成的电容器结构；在所述振膜邻近声孔一侧的表面上设置有反光层。

可选地，所述反光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜的表面。

可选地，所述反光层采用金属材质。

本实用新型的封装结构，通过在振膜的表面形成反光层或者不透光层，由此可阻碍外界的光线穿过较薄的振膜进入到外部封装的内部，改善了产品的光噪声问题。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

图2是本实用新型振膜、背极位置的局部放大图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种芯片的封装结构，其包括基板1、壳体2，以及由基板1和壳体2包围起来的外部封装。其中，壳体2可以为一体成型的金属外壳，基板1可以是电路板，基板1与壳体2通过焊锡7焊接在一起，二者共同围成具有内腔3的外部封装。本实用新型的封装结构，还包括位于外部封装内腔3中的麦克风芯片4、ASIC芯片5等。

麦克风芯片4、ASIC芯片5可通过本领域技术人员所熟知的方式连接在基板1上，例如可通过贴片胶贴装在基板1上，麦克风芯片4、ASIC芯片5之间可通过打金线的方式进行电连接。当然，对于本领域的技术人员而言，所述麦克风芯片4、ASIC芯片5也可以通过植锡球的方式直接焊接在基板1上，在此不再具体说明。