[实用新型]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201720952095.6 | 申请日： | 2017-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN207124766U | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘波 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 结构 | ||
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装，以及设置在基板(1)上的麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上设置有与麦克风芯片(4)对应设置的声孔(6)；所述麦克风芯片(4)包括衬底以及设置在衬底上的由振膜(4b)、背极(4a)构成的电容器结构；在所述振膜(4b)的表面还设置有不透光层(8)。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)设置在振膜(4b)邻近声孔(6)一侧的表面上。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)设置在振膜(4b)远离声孔(6)一侧的表面上。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述衬底上形成的是振膜(4b)在上、背极(4a)在下的电容器结构。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述衬底上形成的是振膜(4b)在下、背极(4a)在上的电容器结构。
6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜(4b)的表面。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述不透光层(8)采用金属材质。
8.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括由基板(1)、壳体(2)围成的外部封装，以及设置在基板(1)上的麦克风芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上设置有与麦克风芯片(4)对应设置的声孔(6)；所述麦克风芯片(4)包括衬底以及设置在衬底上的由振膜(4b)、背极(4a)构成的电容器结构；在所述振膜(4b)邻近声孔(6)一侧的表面上设置有反光层。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述反光层通过蒸镀的方式或者沉积的方式形成在振膜(4b)的表面。
10.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于：所述反光层采用金属材质。
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