[实用新型]一种新型贴片二极管多排框架

摘要

本实用新型涉及电子元器件封装框架领域，尤其是一种新型贴片二极管多排框架。它包括一上料件和一与上料件相配合的下料件，所述上料件包括一上料板，在上料板的两侧沿其长度方向间隔设有若干个上边沿精定位孔，在上料板的顶部沿其表面均匀设有若干个呈多排矩阵形式分布的上料片焊件,所述上料片焊件包括一上焊盘，在上焊盘的两侧沿其长度方向均匀间隔设有若干个端部向两边分布上焊盘引脚，在上焊盘上间隔设有若干个上组合定位件。它结构简单，设计合理，产品呈多排矩阵形式分布、并且适用于多个贴片二极管产品型号的框架产品，大限度提高了框架材料利用率，更有效地满足人们的需求，解决了现有技术中存在的问题。

主权项

一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：包括一上料件和一与上料件相配合的下料件，所述上料件包括一上料板，在上料板的两侧沿其长度方向间隔设有若干个上边沿精定位孔，在上料板的顶部沿其表面均匀设有若干个呈多排矩阵形式分布的上料片焊件,所述上料片焊件包括一上焊盘，在上焊盘的两侧沿其长度方向均匀间隔设有若干个端部向两边分布上焊盘引脚，在上焊盘上间隔设有若干个上组合定位件；所述下料件包括一下料板，在下料板的两侧沿其长度方向间隔设有若干个与上边沿精定位孔相配合的下边沿精定位孔，在下料板的顶部沿其表面均匀设有若干个呈多排矩阵形式分布的下料片焊件,所述上料片焊件包括一下焊盘，在下焊盘的两侧沿其长度方向均匀间隔设有若干个端部向两边分布且与各上焊盘引脚相配合的下焊盘引脚。