[实用新型]一种新型贴片二极管多排框架

权利要求书

1.一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：包括一上料件和一与上料件相配合的下料件，所述上料件包括一上料板，在上料板的两侧沿其长度方向间隔设有若干个上边沿精定位孔，在上料板的顶部沿其表面均匀设有若干个呈多排矩阵形式分布的上料片焊件,所述上料片焊件包括一上焊盘，在上焊盘的两侧沿其长度方向均匀间隔设有若干个端部向两边分布上焊盘引脚，在上焊盘上间隔设有若干个上组合定位件；所述下料件包括一下料板，在下料板的两侧沿其长度方向间隔设有若干个与上边沿精定位孔相配合的下边沿精定位孔，在下料板的顶部沿其表面均匀设有若干个呈多排矩阵形式分布的下料片焊件,所述上料片焊件包括一下焊盘，在下焊盘的两侧沿其长度方向均匀间隔设有若干个端部向两边分布且与各上焊盘引脚相配合的下焊盘引脚。

2.根据权利要求1所述的一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：所述各上组合定位件均由一长条定位槽与一圆孔组成。

3.根据权利要求1或2所述的一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：在上焊盘引脚的底部设有凸点结构。

4.根据权利要求3所述的一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：所述上焊盘引脚与上焊盘连接处设有折弯曲面。

5.根据权利要求4所述的一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：所述下焊盘引脚与下焊盘连接处设有连接平板。

6.根据权利要求5所述的一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：在各下焊盘的引脚延伸处形成一阻水槽。

7.根据权利要求6所述的一种新型贴片二极管多排框架，其特征在于：上料片中的折弯曲面的高度为芯片、焊料填装加补偿高度后的高度和。