[实用新型]一种新型贴片二极管多排框架

说明书

技术领域：

本实用新型涉及电子元器件封装框架领域，尤其是一种新型贴片二极管多排框架。

背景技术：

贴片二极管又称晶体二极管,现有的贴片二极管框架结构形式基本采用两片上下组合或者跳片焊接连接结构，封装成型产品单一，单条封装数量较少，效率不高，作业产品型号适用比较单一，更换型号时工序较多，框架更换频繁，不利于生产，工序较多,易出现潜在人为质量隐患，显然现有的电子元器件封装框架无法更有效地满足人们的需求。

实用新型内容：

本实用新型提供了一种新型贴片二极管多排框架，它结构简单，设计合理，产品呈多排矩阵形式分布、并且适用于多个贴片二极管产品型号的框架产品，大限度提高了框架材料利用率；产品收缩率小、尺寸稳定、强度高、延展及表面平滑性好、易于电镀、封装尺寸范围广；本实用新型采用多排矩阵式排列，引脚排布结构双边引出，可适用于多种芯片封装产品，矩阵结构设计增加了单片成品封装数量，更有效地满足了人们的需求，解决了现有技术中存在的问题。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种新型贴片二极管多排框架，包括一上料件和一与上料件相配合的下料件，所述上料件包括一上料板，在上料板的两侧沿其长度方向间隔设有若干个上边沿精定位孔，在上料板的顶部沿其表面均匀设有若干个呈多排矩阵形式分布的上料片焊件,所述上料片焊件包括一上焊盘，在上焊盘的两侧沿其长度方向均匀间隔设有若干个端部向两边分布上焊盘引脚，在上焊盘上间隔设有若干个上组合定位件；所述所述下料件包括一下料板，在下料板的两侧沿其长度方向间隔设有若干个与上边沿精定位孔相配合的下边沿精定位孔，在下料板的顶部沿其表面均匀设有若干个呈多排矩阵形式分布的下料片焊件,所述上料片焊件包括一下焊盘，在下焊盘的两侧沿其长度方向均匀间隔设有若干个端部向两边分布且与各上焊盘引脚相配合的下焊盘引脚，在下焊盘上间隔设有若干个与上组合定位件相配合的下组合定位件。

所述各上组合定位件均由一长条定位槽与一圆孔组成。

在上焊盘引脚的底部设有凸点结构。

所述上焊盘引脚与上焊盘连接处设有折弯曲面。

所述下焊盘引脚与下焊盘连接处设有连接平板。

在各下焊盘的引脚延伸处形成一阻水槽。

上料片中的折弯曲面的高度为芯片、焊料填装加补偿高度后的高度和。

本实用新型所具有的有益效果是，结构简单，设计合理，产品呈多排矩阵形式分布、并且适用于多个贴片二极管产品型号的框架产品，大限度提高了框架材料利用率；产品收缩率小、尺寸稳定、强度高、延展及表面平滑性好、易于电镀、封装尺寸范围广；下料件底部采用平片、外露金属设计，便于贴装、加大散热面积，其散热面积、散热能力较普通设计更为明显，可替代多型封装形式使用，一种封装适合多种应用，增加客户的选型种类和应用替代需求；本实用新型采用多排矩阵式排列，引脚排布结构双边引出，可适用于多种芯片封装产品，矩阵结构设计增加了单片成品封装数量，更有效地满足人们的需求。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中Ⅰ部的放大结构示意图。

图3为本实用新型中上料件的结构示意图。

图4为图3中Ⅱ部的放大结构示意图。

图5为本实用新型上料件中上料片焊件的放大结构示意图。

图6为本实用新型中下料件的结构示意图。

图7为图6中Ⅲ部的放大结构示意图。

图8为本实用新型下料件中下料片焊件的放大结构示意图。

图9为本实用新型中上料片焊件与下料片焊件的局部安装放大结构示意图。

图中，1、上料板；2、上边沿精定位孔；3、上焊盘；4、上焊盘引脚；5、下料板；6、下边沿精定位孔；7、下焊盘；8、下焊盘引脚；9、长条定位槽；10、圆孔；11、凸点结构；12、折弯曲面；13、连接平板；14、阻水槽。

具体实施方式：

为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。