[实用新型]散热构造以及电子设备

摘要

本实用新型涉及散热构造以及电子设备，成为高温的部件不会露到框体的外侧。包括集成电路(20)；支架(30)；散热器(40)；框体(50)；第一紧固部件(S1)、第一紧固部件(S2)，被插入至支架的第一紧固孔(311)、第一紧固孔(312)和散热器的紧固孔(434)、紧固孔(435)，在集成电路的主面(21a)紧贴于支架、主面(21b)紧贴于散热器(40)的状态下将集成电路组装到支架和散热器；以及第二紧固部件(S3)，被插入至支架的第二紧固孔(322)和框体的紧固孔(513)中，在将散热器按压到框体的状态下将支架组装到框体，散热器在组装状态下其紧贴于集成电路的面的相反侧的面紧贴于框体，第一紧固部件(S1)在组装状态下位于与框体隔开的位置。

主权项

一种散热构造，其特征在于，包括：发热的电子部件；支承所述电子部件的支架；散热部件，所述散热部件使由所述电子部件产生的热散发；框体，所述支架被组装到所述框体；第一紧固部件，所述第一紧固部件被插入至形成于所述支架的第一紧固孔和形成于所述散热部件的紧固孔中，在所述电子部件的一个面紧贴于所述支架、与一个面相对的另一个面紧贴于所述散热部件的状态下，将所述电子部件组装到所述支架和所述散热部件；以及第二紧固部件，所述第二紧固部件被插入至形成于所述支架的第二紧固孔和形成于所述框体的紧固孔中，在将所述散热部件按压到所述框体的状态下，将所述支架组装到所述框体，所述散热部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，其紧贴于所述电子部件的面的相反侧的面紧贴于所述框体，所述第一紧固部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，位于与所述框体隔开的位置。