[实用新型]散热构造以及电子设备

权利要求书

1.一种散热构造，其特征在于，包括：

发热的电子部件；

支承所述电子部件的支架；

散热部件，所述散热部件使由所述电子部件产生的热散发；

框体，所述支架被组装到所述框体；

第一紧固部件，所述第一紧固部件被插入至形成于所述支架的第一紧固孔和形成于所述散热部件的紧固孔中，在所述电子部件的一个面紧贴于所述支架、与一个面相对的另一个面紧贴于所述散热部件的状态下，将所述电子部件组装到所述支架和所述散热部件；以及

第二紧固部件，所述第二紧固部件被插入至形成于所述支架的第二紧固孔和形成于所述框体的紧固孔中，在将所述散热部件按压到所述框体的状态下，将所述支架组装到所述框体，

所述散热部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，其紧贴于所述电子部件的面的相反侧的面紧贴于所述框体，

所述第一紧固部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，位于与所述框体隔开的位置。

2.如权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述框体具有：凸状部，所述凸状部在所述支架被组装到所述框体的状态下被配置在与所述第一紧固部件对应的位置，并在所述支架的相反侧形成为凸状；以及凹状部，所述凹状部被配置在与所述第一紧固部件和所述第二紧固部件之间对应的位置，并在所述支架侧形成为凹状，

当将所述第一紧固部件的螺钉头的高度设为H、将所述凹状部向所述支架侧凹入的深度设为A、将所述凸状部向所述支架的相反侧膨出的高度设为B时，

满足H＜A+B。

3.如权利要求1所述的散热构造，其特征在于，

所述支架具有形成有所述紧固孔的突设部，

所述散热部件具有能够插穿所述突设部的插孔，

所述支架在使所述突设部插穿所述插孔、所述突设部紧贴于所述框体的状态下被组装到所述框体。

4.如权利要求2所述的散热构造，其特征在于，

所述支架具有形成有所述紧固孔的突设部，

所述散热部件具有能够插穿所述突设部的插孔，

所述支架在使所述突设部插穿所述插孔、所述突设部紧贴于所述框体的状态下被组装到所述框体。

5.如权利要求3所述的散热构造，其特征在于，

所述突设部被形成在所述支架的宽度方向的中央部。

6.如权利要求4所述的散热构造，其特征在于，

所述突设部被形成在所述支架的宽度方向的中央部。

7.如权利要求1至6中任一项所述的散热构造，其特征在于，

所述支架具有卡合部，

所述散热部件具有与所述卡合部卡合的卡合接受部，

所述支架和所述散热部件由所述卡合部和所述卡合接受部来定位。

8.一种电子设备，其特征在于，包括：

基板；以及

权利要求1至7中任一项所述的散热构造。