[实用新型]散热构造以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热构造以及电子设备。

背景技术

例如，已知有电子设备的基板所搭载的控制电路由于发热而具备散热构造(例如，参照专利文献1至专利文献2)。在专利文献1所述的技术中，被配置为在第一散热部件和第二散热部件之间夹持读取用IC和信号线。另外，第一散热部件的外表面被紧贴固定于框体的内侧面。在专利文献2所述的技术中，按压部件隔着散热片将多个发热部件朝向作为散热面而形成的支架的侧壁部按压。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-082297号公报；

专利文献2：日本特开2013-125897号公报。

实用新型内容

实用新型所要解决的问题

然而，与发热的电子部件接触的散热部件由于从电子部件传导的热而变成高热。例如，在由紧固部件将散热部件固定于框体的情况下，紧固部件可能会变为高温。因此，优选组装成变为高温的部件不会露到框体的外侧。

本实用新型是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供变为高温的部件不会露到框体的外侧的散热构造以及电子设备。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题并达到目的，本实用新型涉及一种散热构造，其特征在于，包括：发热的电子部件；支承所述电子部件的支架；散热部件，所述散热部件使由所述电子部件产生的热散发；框体，所述支架被组装到所述框体；第一紧固部件，所述第一紧固部件被插入至形成于所述支架的第一紧固孔和形成于所述散热部件的紧固孔中，在所述电子部件的一个面紧贴于所述支架、与一个面相对的另一个面紧贴于所述散热部件的状态下，将所述电子部件组装到所述支架和所述散热部件上；以及第二紧固部件，所述第二紧固部件被插入至形成于所述支架的第二紧固孔和形成于所述框体的紧固孔中，在将所述散热部件按压到所述框体的状态下，将所述支架组装到所述框体，所述散热部件在所述支架被组装到所述框体的状态下，其紧贴于所述电子部件的面的相反侧的面紧贴于所述框体，所述第一紧固部件在所述支架被组装到所述框体的状态下位于与所述框体隔开的位置。

为了解决上述的问题并达到目的，本实用新型涉及的电子设备的特征在于具备基板以及上述的散热构造。

实用新型效果

根据本实用新型，起到了能够使得变为高温的部件不会露到框体的外侧的效果。

附图说明

图1是示出具有第一实施方式涉及的散热构造的电子设备的分解立体图；

图2是示出第一实施方式涉及的散热构造的支架的立体图；

图3是说明第一实施方式涉及的散热构造的定位的局部放大图；

图4是示出第一实施方式涉及的散热构造的散热器的立体图；

图5是第一实施方式涉及的散热构造的凹状部的部分的局部截面图，并且是图1的I-I线截面；

图6是示出第一实施方式涉及的散热构造的局部截面图；

图7是第一实施方式涉及的散热构造的凸状部的部分的局部截面图，并且是图1的II-II线截面；

图8是示出第二实施方式涉及的散热构造的支架的其他例子的立体图；

图9是示出第二实施方式涉及的散热构造的散热器的其他例子的立体图。

符号说明

1：电子设备

2：基板

2a：卡合孔

2b：卡合孔

2c：通孔

10：散热构造

20：集成电路(电子部件)

21：壳体

22：保持部

23：保持部

30：支架

311：第一紧固孔

312：第一紧固孔

321：突设部

322：第二紧固孔

331：第一卡合部

332：第二卡合部

341：第一卡合部

342：第二卡合部

40：散热器(散热部件)

431：插孔

432：卡合孔(卡合接受部)

433：卡合切口部(卡合接受部)

434：紧固孔

435：紧固孔

50：框体

51：面板

511：凸状部

512：凸状部

513：紧固孔

514：凹状部

S1：第一紧固部件

S2：第一紧固部件

S3：第二紧固部件