[实用新型]感应式无线温度传感系统有效

专利信息
申请号: 201720935353.X 申请日: 2017-07-28
公开(公告)号: CN207351567U 公开(公告)日: 2018-05-11
发明(设计)人: 盛江敏;陈丹;宋豫晋;王建成;徐拥华 申请(专利权)人: 浙江涵宇机电设备有限公司;衢州赋腾信息科技有限公司
主分类号: G01K1/02 分类号: G01K1/02;G08C17/02
代理公司: 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人: 尉伟敏
地址: 324100 浙江省衢州市江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种感应式无线温度传感系统,包括主机和若干个无线传感器,所述主机包括MCU控制模块、无线接收模块、按键模块和显示模块,所述无线传感器包括温度采集模块、MCU、无线发射模块和用于供电的电源模块;MCU分别与温度采集模块和无线发射模块电连接,无线接收模块、按键模块和显示模块均与MCU控制模块电连接,无线接收模块通过无线网络与无线发射模块连接。本实用新型具有如下有益效果:实现了与外界的物理隔离,不受安装位置的限制;采用电源管理系统管理RF芯片与系统之间的能量消耗,采用TI的低功耗芯片,将整机功耗降至最低;RF模块采用GSK调制模式,距离远灵敏度高,提高了产品整体性能。
搜索关键词: 感应 无线 温度 传感 系统
【主权项】:
1.一种感应式无线温度传感系统,其特征在于,包括主机(1)和若干个无线传感器(2),所述主机包括MCU控制模块(11)、无线接收模块(12)、按键模块(13)和显示模块(14),所述无线传感器包括温度采集模块(21)、MCU(22)、无线发射模块(23)和用于供电的电源模块(24);所述电源模块包括CT取电装置P2、自举升压电路、第一电压检测芯片U3、第二电压检测芯片U4、电容C16、电容C23、电容C24、电容C28、电阻R5和电阻R6;所述MCU分别与温度采集模块和无线发射模块电连接,无线接收模块、按键模块和显示模块均与MCU控制模块电连接,无线接收模块通过无线网络与无线发射模块连接;自举升压电路分别与CT取电装置P2、第一电压检测芯片U3的第4管脚、第二电压检测芯片U4的第2管脚和电容C16的一端电连接,电容C16的另一端与第二电压检测芯片U4的第4管脚均接地,第二电压检测芯片U4的第3管脚悬空,第一电压检测芯片U3的第1管脚分别与电源模块、电容C23的一端和电容C24的一端电连接,电容C23的另一端、电容C24的另一端和第一电压检测芯片U3的第2管脚均接地,第一电压检测芯片U3的第3管脚分别与电容C28的一端、电阻R5的一端和电阻R6的一端电连接,电阻R5的另一端与RF芯片的第8管脚电连接,电容C28的另一端接地,电阻R6的另一端与第二电压检测芯片U4的第1管脚电连接。
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