[实用新型]感应式无线温度传感系统

权利要求书

1.一种感应式无线温度传感系统，其特征在于，包括主机(1)和若干个无线传感器(2)，所述主机包括MCU控制模块(11)、无线接收模块(12)、按键模块(13)和显示模块(14)，所述无线传感器包括温度采集模块(21)、MCU(22)、无线发射模块(23)和用于供电的电源模块(24)；所述电源模块包括CT取电装置P2、自举升压电路、第一电压检测芯片U3、第二电压检测芯片U4、电容C16、电容C23、电容C24、电容C28、电阻R5和电阻R6；所述MCU分别与温度采集模块和无线发射模块电连接，无线接收模块、按键模块和显示模块均与MCU控制模块电连接，无线接收模块通过无线网络与无线发射模块连接；自举升压电路分别与CT取电装置P2、第一电压检测芯片U3的第4管脚、第二电压检测芯片U4的第2管脚和电容C16的一端电连接，电容C16的另一端与第二电压检测芯片U4的第4管脚均接地，第二电压检测芯片U4的第3管脚悬空，第一电压检测芯片U3的第1管脚分别与电源模块、电容C23的一端和电容C24的一端电连接，电容C23的另一端、电容C24的另一端和第一电压检测芯片U3的第2管脚均接地，第一电压检测芯片U3的第3管脚分别与电容C28的一端、电阻R5的一端和电阻R6的一端电连接，电阻R5的另一端与RF芯片的第8管脚电连接，电容C28的另一端接地，电阻R6的另一端与第二电压检测芯片U4的第1管脚电连接。

2.根据权利要求1所述的感应式无线温度传感系统，其特征在于，所述无线发射模块包括RF芯片、晶振X1、高频晶振Y1、电感L4、天线A1、电容C11、电容C12、电容C14、电容C15、电容C17、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22、电容C25、电容C30、电容C31和电阻R1；RF芯片的第21管脚分别与电容C12的一端和电阻R1的一端电连接；电容C12的另一端接地；电阻R1的另一端与电源模块电连接；RF芯片的第5管脚分别晶振X1的第2管脚和电容C20的一端电连接；晶振X1的第1管脚分别与RF芯片的第6管脚和电容C21的一端电连接；电容C20的另一端和电容C21的另一端均接地；RF芯片的第30管脚分别高频晶振Y1的第1管脚和电容C30的一端电连接；高频晶振Y1的第3管脚分别与RF芯片的第31管脚和电容C31的一端电连接；电容C30的另一端、高频晶振Y1的第2管脚、高频晶振Y1的第4管脚和电容C31的另一端均接地；RF芯片的第12管脚与电容C25的一端电连接；电容C25的另一端，RF芯片的第3管脚、第7管脚、第17管脚、第20管脚、第29管脚和第33管脚均接地；RF芯片的第11管脚、第27管脚、第19管脚、第28管脚和第32管脚均与电源模块电连接，RF芯片的第1管脚分别与电容C15的一端、电容C11的一端和电感L4的一端电连接，电容C15的另一端分别与电容C22的一端和RF芯片的第2管脚电连接，电感L4的另一端分别与电容C17的一端和电容C14的一端的电连接，电容C14的另一端分别与天线A1和电容C19的一端电连接，电容C22的另一端、电容C11的另一端、电容C17的另一端和电容C19的另一端均接地，RF芯片的第23管脚和RF芯片的第24管脚分别与温度采集模块电连接，RF芯片的第8管脚与电源模块电连接。

3.根据权利要求1所述的感应式无线温度传感系统，其特征在于，自举升压电路包括电容C4和电容C5；电容C4的一端分别与CT取电装置P2、第一电压检测芯片U3的第4管脚、第二电压检测芯片U4的第2管脚和电容C16的一端电连接，电容C4的另一端与电容C5的一端电连接，电容C5的另一端接地。

4.根据权利要求1所述的感应式无线温度传感系统，其特征在于，所述温度采集模块包括温度传感芯片U2、电容C27、电阻R7和电阻R8；电源VCC分别与电容C27的一端、电阻R7的一端、电阻R8的一端和温度传感芯片U2的第5管脚电连接，温度传感芯片U2的第1管脚分别与电阻R7的另一端和RF芯片的第23管脚电连接，温度传感芯片U2的第6管脚分别与电阻R8的另一端和RF芯片的第24管脚电连接，温度传感芯片U2的第2管脚、第4管脚、第3管脚和电容C27的另一端均接地。

5.根据权利要求1或2或3或4所述的感应式无线温度传感系统，其特征在于，MCU的型号为MSP430AFE253。