[实用新型]一种大功率芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720919176.6 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207353229U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘水灵;毛忠宇;蒋学东 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种大功率芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装陶瓷垫片，提高功率芯片与金属散热片的组装效率，提高功率芯片的安全性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种大功率芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。
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