[实用新型]一种大功率芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种大功率芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装陶瓷垫片，提高功率芯片与金属散热片的组装效率，提高功率芯片的安全性和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种大功率芯片封装结构。

背景技术

随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，产品工作环境的温度适用性有了更高需求，在电动汽车、电动摩托车等电动助力车高速发展的今天，在电动车爬坡瞬间加速的情况下，瞬间电流大而导致功率大增，特别在夏天高温情况下，功率器件的散热面临着巨大的挑战，目前此类功率芯片产品应用面临的主要问题如下：

(1)功率芯片与金属散热片之间需增加陶瓷垫片隔离，且现有的陶瓷垫片大多采用塑膜材料，热阻大，不利于散热；

(2)功率芯片与金属散热片之间增加陶瓷垫片，组装不方便，组装效率低。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种减小芯片热阻、提高散热能力、增加芯片安全可靠性的大功率芯片封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。

进一步的，所述功率芯片还包括设置在陶瓷垫片上方的引线框架，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。

进一步的，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。

进一步的，所述功率芯片还包括底座，所述陶瓷垫片设置在底座上方。

进一步的，所述底座为铝合金材料。

进一步的，所述引线框架为铜材料。

优选的，所述导电材料为锡材料。

进一步的，所述大功率芯片封装结构还包括螺丝，所述底座上设有与所述螺丝匹配的第一螺纹孔，所述金属散热片上设有与所述螺丝匹配的第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中。

进一步的，所述第一螺纹孔裸露在所述塑封壳体外。

本实用新型的有益效果是：

一种大功率芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装陶瓷垫片，提高功率芯片与金属散热片的组装效率，提高功率芯片的安全性和可靠性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型一种大功率芯片封装结构的整体结构透视图；

图2是本实用新型一种大功率芯片封装结构的结构分解示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1是本实用新型一种大功率芯片封装结构的整体结构透视图，图2是本实用新型一种大功率芯片封装结构的结构分解示意图，结合图1和图2，一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片2、设置在金属散热片2上的功率芯片1，功率芯片1包括塑封在功率芯片1本体外周的塑封壳体3。