[实用新型]一种大功率芯片封装结构有效
| 申请号： | 201720919176.6 | 申请日： | 2017-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN207353229U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘水灵;毛忠宇;蒋学东 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 芯片 封装 结构 | ||
1.一种大功率芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。
2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括设置在陶瓷垫片上方的引线框架，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。
3.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。
4.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括底座，所述陶瓷垫片设置在底座上方。
5.根据权利要求4所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述底座为铝合金材料。
6.根据权利要求2或3所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架为铜材料。
7.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述导电材料为锡材料。
8.根据权利要求4所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述大功率芯片封装结构还包括螺丝，所述底座上设有与所述螺丝匹配的第一螺纹孔，所述金属散热片上设有与所述螺丝匹配的第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中。
9.根据权利要求8所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述第一螺纹孔裸露在所述塑封壳体外。
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