[实用新型]一种制备高密度电路板防焊喷印装置有效
申请号: | 201720895584.2 | 申请日: | 2017-07-21 |
公开(公告)号: | CN207166878U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 周锋;管术春;段绍华 | 申请(专利权)人: | 江西崇政科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28;H05K3/00 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所36111 | 代理人: | 周超 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供一种制备高密度电路板防焊喷印装置,包括固定块、复位弹簧、移动块、伺服电机、挡板以及转杆,固定块安装在条形板框内下端面左端和右端,移动块设置在条形板框内上端面左端和右端,且移动块通过复位弹簧与条形板框内上端面连接,该设计实现了本实用新型对电路板的衔夹功能,衔夹稳固,避免电路板在移动中发生位置偏移,有利于电路板的防焊喷印,伺服电机安装在安装室内,且伺服电机通过转杆与挡板连接,挡板设置在安装框内,该设计实现了本实用新型防止喷印液体材料滴落在传送带上的功能,保证了工作环境的清洁性,有利于加工操作正常进行,本实用新型使用方便,便于操作,稳定性好,可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 高密度 电路板 防焊喷印 装置 | ||
【主权项】:
一种制备高密度电路板防焊喷印装置,包括装置主体、传送衔夹机构(1)以及喷头遮挡机构(2),其特征在于:所述装置主体包括防焊喷头(3)、横向导轨板(4)、纵向导轨板(5)、传送框(6)以及传送带(7),所述防焊喷头(3)安装在横向导轨板(4),所述横向导轨板(4)安装在纵向导轨板(5)上,所述纵向导轨板(5)对称安装在传送框(6)右端面和左端面,所述传送带(7)安装在传送框(6)内;所述传送衔夹机构(1)设置在传送带(7)上端面,所述传送衔夹机构(1)包括条形板框(11)、固定块(12)、球形槽一(13)、滚珠一(14)、滚珠二(15)、球形槽二(16)、复位弹簧(17)以及移动块(18),所述条形板框(11)安装在传送带(7)上端面,所述固定块(12)安装在条形板框(11)内下端面左端和右端,所述球形槽一(13)开设在固定块(12)上端面,所述滚珠一(14)安装在球形槽一(13)内,所述滚珠二(15)安装在球形槽二(16)内,所述球形槽二(16)开设在移动块(18)下端面,所述移动块(18)设置在条形板框(11)内上端面左端和右端,且移动块(18)通过复位弹簧(17)与条形板框(11)内上端面连接;所述喷头遮挡机构(2)设置在防焊喷头(3)前端面,所述喷头遮挡机构(2)包括安装框(21)、安装室(22)、伺服电机(23)、挡板(24)以及转杆(25),所述安装框(21)安装在防焊喷头(3)前端面,所述安装室(22)开设在安装框(21)内,所述伺服电机(23)安装在安装室(22)内,且伺服电机(23)通过转杆(25)与挡板(24)连接,所述挡板(24)设置在安装框(21)内,且挡板(24)安装在转杆(25)下端。
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