[实用新型]一种制备高密度电路板防焊喷印装置

权利要求书

1.一种制备高密度电路板防焊喷印装置，包括装置主体、传送衔夹机构(1)以及喷头遮挡机构(2)，其特征在于：所述装置主体包括防焊喷头(3)、横向导轨板(4)、纵向导轨板(5)、传送框(6)以及传送带(7)，所述防焊喷头(3)安装在横向导轨板(4)，所述横向导轨板(4)安装在纵向导轨板(5)上，所述纵向导轨板(5)对称安装在传送框(6)右端面和左端面，所述传送带(7)安装在传送框(6)内；

所述传送衔夹机构(1)设置在传送带(7)上端面，所述传送衔夹机构(1)包括条形板框(11)、固定块(12)、球形槽一(13)、滚珠一(14)、滚珠二(15)、球形槽二(16)、复位弹簧(17)以及移动块(18)，所述条形板框(11)安装在传送带(7)上端面，所述固定块(12)安装在条形板框(11)内下端面左端和右端，所述球形槽一(13)开设在固定块(12)上端面，所述滚珠一(14)安装在球形槽一(13)内，所述滚珠二(15)安装在球形槽二(16)内，所述球形槽二(16)开设在移动块(18)下端面，所述移动块(18)设置在条形板框(11)内上端面左端和右端，且移动块(18)通过复位弹簧(17)与条形板框(11)内上端面连接；

所述喷头遮挡机构(2)设置在防焊喷头(3)前端面，所述喷头遮挡机构(2)包括安装框(21)、安装室(22)、伺服电机(23)、挡板(24)以及转杆(25)，所述安装框(21)安装在防焊喷头(3)前端面，所述安装室(22)开设在安装框(21)内，所述伺服电机(23)安装在安装室(22)内，且伺服电机(23)通过转杆(25)与挡板(24)连接，所述挡板(24)设置在安装框(21)内，且挡板(24)安装在转杆(25)下端。

2.根据权利要求1所述的一种制备高密度电路板防焊喷印装置，其特征在于：所述条形板框(11)设有八个，八个所述条形板框(11)等距安装在传送带(7)上端面。

3.根据权利要求1所述的一种制备高密度电路板防焊喷印装置，其特征在于：所述固定块(12)和移动块(18)横截面后端均为弧形结构。

4.根据权利要求1所述的一种制备高密度电路板防焊喷印装置，其特征在于：所述挡板(24)为扇形结构，且挡板(24)上端面开设有环形槽，所述环形槽内安装有海绵条。

5.根据权利要求1所述的一种制备高密度电路板防焊喷印装置，其特征在于：所述伺服电机(23)通过电线与控制器连接。

6.根据权利要求1所述的一种制备高密度电路板防焊喷印装置，其特征在于：所述纵向导轨板(5)为L型结构。