[实用新型]摄像头模组的装配结构有效
| 申请号： | 201720889314.0 | 申请日： | 2017-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN207835584U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;孙志强 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种摄像头模组的装配结构，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头模组 镜筒 装配结构 图像传感器芯片 本实用新型 印刷电路板 框架侧壁 减小 去除 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组的装配结构，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，其特征在于，所述镜筒框架的至少一边具有缺口，去除部分镜筒框架侧壁，减小摄像头模组尺寸。
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