[实用新型]摄像头模组的装配结构有效

专利信息
申请号: 201720889314.0 申请日: 2017-07-21
公开(公告)号: CN207835584U 公开(公告)日: 2018-09-07
发明(设计)人: 赵立新;孙志强 申请(专利权)人: 格科微电子(上海)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 摄像头模组 镜筒 装配结构 图像传感器芯片 本实用新型 印刷电路板 框架侧壁 减小 去除
【权利要求书】:

1.一种摄像头模组的装配结构,所述摄像头模组包括:镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板,其特征在于,所述镜筒框架的至少一边具有缺口,去除部分镜筒框架侧壁,减小摄像头模组尺寸。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,当镜筒框架与印刷电路板胶合后,在所述缺口区域再进行一次补胶,增加摄像头模组的支撑强度,同时,减小外部光线对摄像头模组的干扰影响。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述侧壁底边位于金属导线与图像传感器芯片感光区域之间,减少溢胶和减小杂散光的干扰。

4.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述缺口一边的至少一个角的临近区域设置有弯折结构,提高机械强度。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述缺口的一边设置有易于点胶的结构。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述易于点胶的结构为:沿外侧面向内侧面方向具有斜坡的结构。

7.根据权利要求3所述的摄像头模组的装配结构,其特征在于,所述金属导线附近设置有观察结构,易于观察金属导线和印刷电路板结合状态。

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