[实用新型]摄像头模组的装配结构

说明书

本实用新型涉及一种摄像头模组的装配结构，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，达到减小摄像头模组尺寸的目的。

技术领域

本实用新型涉及图像传感器芯片封装技术领域，尤其涉及一种摄像头模组的装配结构。

背景技术

图像传感器是能够感受光学图像信息并将其转换成可用输出信号的传感器，图像传感器芯片在工作过程中容易受到外界环境的污染，所以需要对图像传感器芯片进行封装，使图像传感器芯片处于密封环境下，从而避免外界环境对图像传感器芯片的影响。

目前，图像传感器芯片的封装主要采用如下方法：将图像传感器芯片固定在电路板上，通过引线焊接（wire-bonding）技术将金属导线分别键合在芯片和电路板上，然后使用外壳将芯片封装起来，镜头部件装配于外壳中。在现有的装配工艺中，外壳封装的步骤需要电路板在金属导线之外，再留出一些安全距离以便外壳粘贴在电路板上时不会与金属导线产生干涉而导致不良，该工艺直接影响整个摄像头模组的大小，例如，现在一般的13M、16M前摄像头模组大小一般为8.5mm×8.5mm。由于手机全面屏的快速发展以及人们对外观要求的提高，摄像头模组正在向微型化发展，而全面屏手机已经要求的摄像头模组的大小低于8mm，可见传统的装配工艺已经无法满足市场要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像头模组的装配结构，对现有的装配方法进行改进，减小摄像头模组的封装尺寸。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种摄像头模组的装配结构，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边具有缺口，去除部分镜筒框架侧壁，减小摄像头模组尺寸。

可选的，当镜筒框架与印刷电路板胶合后，在所述缺口区域再进行一次补胶，增加摄像头模组的支撑强度, 同时，减小外部光线对摄像头模组的干扰影响。

可选的，所述侧壁底边位于金属导线与图像传感器芯片感光区域之间，减少溢胶和减小杂散光的干扰。

可选的，所述缺口一边的至少一个角的临近区域设置有弯折结构，提高机械强度。

可选的，所述缺口的一边设置有易于点胶的结构。

可选的，所述易于点胶的结构为：沿外侧面向内侧面方向具有斜坡的结构。

可选的，所述金属导线附近设置有观察结构，易于观察金属导线和印刷电路板结合状态。

相对于现有技术，本实用新型的摄像头模组的装配结构具有以下有益效果：

本实用新型中，所述摄像头模组包括：镜筒框架、图像传感器芯片、印刷电路板，所述镜筒框架的至少一边开缺口，去除部分镜筒框架侧壁，使摄像头模组于镜筒框架设置有缺口的方向上的宽度减小，达到减小摄像头模组尺寸的目的；此外该缺口区域还便于进行再次补胶，增加模组的支撑强度，镜头框架的侧壁由现有技术中的位于金线区域外侧移至金属导线与图像传感器芯片感光区域之间，减少溢胶和减小杂散光的干扰，提高光学性能。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中摄像头模组装配结构的示意图；

图2为图1中A区域的局部示意图；

图3为本实用新型一实施例中缺口的示意图；

图4为本实用新型一实施例中缺口的剖面示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。